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鼎芯射頻芯片成功打通TD-SCDMA電話 中國3G產業(yè)鏈獲重大進展

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作者: 時間:2006-04-14 來源:EDN電子設計技術CHINA 收藏
鼎芯(Comlent)宣布:其射頻芯片已經成功在TD-SCDMA網絡上實現通話。這是第一顆由中國企業(yè)完全自主設計并實現通話的TD-SCDMA 射頻集成電路(RFIC)芯片,也極可能是全球第一個支持TD-SCDMA的、集收發(fā)于一體的單芯片射頻方案。該芯片的成功通話,標志著中國在建設自主倡導的TD-SCDMA國際標準3G產業(yè)鏈,尤其是在未來終端領域自主創(chuàng)新及掌握關鍵核心技術方面取得重大突破,實現了從射頻集成電路(RFIC)到基帶集成電路(BBIC)的完整解決方案。    

  中國作為世界第一大移動終端產品市場,目前已擁有4億手機訂戶,并且每年新增手機用戶超過5000萬。中國的3G網絡特別是中國自主創(chuàng)新并主導的TD-SCDMA國際標準預計將于2006年起跑;2007年TD-SCDMA終端用戶量將達到數百萬。相對于由美國和歐洲分別主導的CDMA2000和WCDMA標準,TD-SCDMA 3G標準由于中國核心芯片產業(yè)的相對薄弱致使終端設計受到較大限制,產業(yè)化之路面臨挑戰(zhàn)

本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/12158.htm
。TD-SCDMA終端依賴的基帶和射頻兩大類核心芯片中,前者已經有凱明和展訊等五家中國企業(yè)(包括在中國的中外合資企業(yè))可以提供;而射頻芯片至今仍然依賴兩家美國公司的樣片,不利于TD-SCDMA產業(yè)鏈的快速發(fā)展。鼎芯作為國家信息產業(yè)部、科技部和發(fā)改委聯合成立的“TD-SCDMA國家專項基金”選擇并大力扶持的專業(yè)射頻芯片企業(yè),在TD-SCDMA射頻芯片的研發(fā)方面投入了大量人力物力,終于率先成功實現其射頻芯片的TD-SCDMA網絡通話,這一新突破將為整個中國3G產業(yè)的起飛提供助力。

關鍵詞: RF專題 通訊

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