最近，我們對中國手機芯片市場進行了調查，調查結果顯示，2011年發(fā)給中國手機廠商的手機基帶芯片總發(fā)貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達到10億件，年增長率則可能從2010年的47%降至17%。我們認為，2G功能手機市場的增幅有限是增長勢頭受阻的主要原因。預計中國手機芯片市場的份額將再次出現(xiàn)改變。中國手機芯片市場以往由Qualcomm(3G與CDMA)和聯(lián)發(fā)(2G)主宰。從2009年下半年起，展訊的份額逐步提高，并在2G市場上占有約30%的份額。目前，兩家新進入者(晨星半導體和RDA/Coolsand)正在低端和高端市場獲取市場份額。

　　2G和3G芯片市場冷熱不均

　　——新進入者正在搶占2G市場份額

　　兩家新進入者(晨星半導體和RDA/Coolsand)正在加大對中國市場的手機芯片發(fā)貨量。我們估計RDA/Coolsand已經(jīng)實現(xiàn)了每月100萬件的發(fā)貨量，而晨星在400萬件左右。RDA/Coolsand采用的是低端市場低價策略(價格為1.8美元，而聯(lián)發(fā)和展訊在2.1～2.2美元)。晨星半導體的業(yè)務主要在高端功能手機市場，部分中國手機廠商采用晨星的芯片產(chǎn)品設計“半智能手機”。

　　由此，我們認為領頭羊(聯(lián)發(fā)和展訊)的2G芯片市場份額將從2011年上半年的92%降至下半年的88%。盡管新進入者的市場份額依然較低，但在近期也將給價格帶來壓力。

　　——WCDMA市場份額的變動依然有限

　　我們認為，近期高通在3G市場上的領先地位不會被撼動，其主要的競爭壓力來自于聯(lián)發(fā)的新3G手機解決方案，但后者的市場需求仍然較低。領先品牌(華為、中興和TCL)仍然在其領先的品牌智能手機中使用高通的芯片產(chǎn)品。只有聯(lián)想今年年底會使用聯(lián)發(fā)的芯片組，我們預計訂單量將不足100萬件。

　　預計今年高通將在中國內(nèi)地售出約1.8億件3G和CDMA芯片(約3000萬件用于智能手機，5000萬件用于功能手機，1億件用于數(shù)據(jù)卡)，同時聯(lián)發(fā)將成為第二大3G芯片廠商，不過其總發(fā)貨量不足1000萬件(其中智能手機不足300萬件)。

　　——TD-LTE備戰(zhàn)中

　　雖然中移動在積極推廣TD-SCDMA，但TD網(wǎng)絡的技術問題以及缺乏智能手機的支持限制了其上升空間。現(xiàn)今大多數(shù)TD-SCDMA手機僅僅是功能手機，價格與2G手機一樣低。隨著TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)建設的穩(wěn)步推進，大多數(shù)芯片廠商都加快了相關技術開發(fā)的步伐，紛紛把目光投向TD-LTE。

　　在芯片領域，展訊應成為2011年TD-SCDMA芯片廠商的第一名，我們預計公司將銷售1000萬～1500萬件TD-SCDMA芯片。聯(lián)發(fā)和大唐/聯(lián)芯應排在第2與第3位，發(fā)貨量均在500萬～1000萬件。根據(jù)瑞銀分析師StevenChin的看法，如果2011年下半年OPhone成功增產(chǎn)，Marvell可能會達到400萬～500萬件的TD-SCDMA芯片發(fā)貨量。今年晚些時候高通也可能完成TD-SCDMA芯片解決方案(僅為基帶)，不過我們認為公司的目標是未來的TD-LTE市場。