本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區(qū)分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話(或其他智能設備)可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。

　　高通表示，它為智能手機提供的產品在過去幾年中被外界誤讀。高通公司產品營銷副總裁Don McGuire表示：驍龍不僅僅是一個單獨的組件，不是一顆單獨的CPU，它是一塊芯片，但也是多種技術集成，包括硬件，軟件和服務，這些都不是簡單的“處理器”這個詞可以替代。

　　高通博客表示，這本質上是一個推廣，擴大公眾對高通技術在當今世界大多數(shù)智能手機上應用的認知。高通驍龍移動平臺包括：片上系統(tǒng)(SoC)，內建CPU，GPU，DSP和調制解調器、RF前端、高通快速充電、高通Aqstic音頻DAC、Wi-Fi 802.11ac和11ad、觸摸控制器和指紋技術。

　　本周高通還宣布，他們將把SoC產品分為兩個品牌。高通移動將用于所有200級“移動平臺”，而所有高端將繼續(xù)使用驍龍品牌。高通希望這種命名能夠反映高通從移動PC和服務器到汽車，IP攝像機，無人機，VR / AR耳機等所有需要改變和超越的地方。