外型設(shè)計(jì)、主被動(dòng)散熱考慮與外部環(huán)境等條件。因此在此處應(yīng)該與機(jī)構(gòu)進(jìn)行相關(guān)模擬設(shè)計(jì)，取得燈具在引擎室內(nèi)的流場(chǎng)與溫度條件后再考慮所需的散熱模式，若選用被散動(dòng)熱得需要較大的散熱空間，對(duì)引擎是而言是不小的負(fù)擔(dān)，若選用主動(dòng)式散熱，雖然所需散熱環(huán)境較小，但因?yàn)樵黾恿孙L(fēng)扇等可動(dòng)件，反而需考慮此可動(dòng)件可否通過車燈上的相關(guān)法規(guī)，包括震動(dòng)、粉塵、腐蝕與濕氣等嚴(yán)苛環(huán)境。

ＬＥＤ在頭燈應(yīng)用上遭遇的難題
ＬＥＤ應(yīng)用于頭燈上在許多的車展上各家車廠都有展示相關(guān)的概念車，但在頭燈部分尚未看見有成品出現(xiàn)，仍有需多問題尚待解決。其中主要問題應(yīng)在于亮度輸出、散熱問題與誤差設(shè)計(jì)。
　　
頭燈的亮度需求近燈９００流明，遠(yuǎn)燈１１００流明，整體需求２０００流明，約是Ｌｕｍｉｌｅｄ生產(chǎn)４０顆１Ｗ封裝體Ｌｕｘｅｏｎ?。澹恚椋簦簦澹蛟冢玻怠娴目偣庠摧敵觯?dāng)其外界溫度升高至５０℃時(shí)，其效率將降至８０％以下，且其光源輸出面積約９０＿２（氣體放電式燈泡約１３＿２），設(shè)計(jì)難度亦隨之提升。
　　
在ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)中，應(yīng)對(duì)磊晶造成芯片的不均勻而發(fā)展出所謂的分類銷售的過程，特別是高瓦數(shù)的芯片在ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)上是全檢出貨，依照波長(zhǎng)亮度進(jìn)行分類，也因此封裝后的個(gè)體存在著細(xì)微的差距，此差距可能存在于亮度、色溫或是可靠度上。然而應(yīng)用ＬＥＤ于頭燈時(shí)，不可避免會(huì)利用多顆芯片以輸出足夠亮度進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)，此時(shí)需特別注意ＬＥＤ質(zhì)量檢測(cè)與質(zhì)量控制的環(huán)節(jié)，以確保相同質(zhì)量的光源輸出。
　　
結(jié)語
自２００３年以降，超過１３家以上的車廠在相關(guān)車展上展出以ＬＥＤ頭燈為訴求的概念車。例如，Ｌｅｘｕｓ車廠發(fā)布消息，在２００７年中將推出一款以ＬＥＤ為頭燈的量產(chǎn)車。相信存在于ＬＥＤ的相關(guān)工程問題將在消費(fèi)者的殷殷期盼下一一解決，且讓我們拭目以待。