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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

拜登AI禁令被廢除，美國升級半導(dǎo)體管制措施

  • 美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實施，將對企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數(shù)十個國家降級為“二級技術(shù)合作對象”，威脅美國外交關(guān)系。BIS計劃在《聯(lián)邦公報》發(fā)布正式撤銷通知，未來將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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中美關(guān)稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”：半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

  • 未來博弈焦點將集中于政策延續(xù)性、技術(shù)出口管制松動可能性及國產(chǎn)替代的推進速度，以及中國半導(dǎo)體企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，同時如何應(yīng)對關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險和技術(shù)封鎖壓力。
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中美達成關(guān)稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！

  • 5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時協(xié)議后，投資者如釋
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臺積電營業(yè)利潤率預(yù)警

  • 根據(jù)業(yè)界消息，受新臺幣急劇升值沖擊，臺積電要求供應(yīng)商提出成本下修計劃，加快推進原本計劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價格至少降低30%的進程，更是擴大要求多家供應(yīng)商本月提前繳交新報價，這讓供應(yīng)商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現(xiàn)出“暴力升值”態(tài)勢近日，新臺幣匯率升值態(tài)勢對臺灣經(jīng)濟尤其是出口導(dǎo)向型產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個交易日，新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關(guān)，甚至一度觸及29元價位，如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值，背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
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歐洲首個尖端半導(dǎo)體工廠在英國啟用

  • 據(jù)媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間4月30日，歐洲首個尖端半導(dǎo)體工廠在英國南安普頓大學(xué)正式投入運營。該工廠配備了全球第二臺、歐洲首臺的新型電子束光刻設(shè)備，將利用先進的電子束技術(shù)制造下一代半導(dǎo)體。電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一種基于電子束直寫或投影的納米級圖形加工技術(shù)，其核心特點在于突破光學(xué)衍射極限，能夠?qū)崿F(xiàn)亞10納米級的超高精度加工。通過聚焦電子束，該技術(shù)可在材料表面刻畫出比人類頭發(fā)細數(shù)千倍的微小特征，分辨率遠超傳統(tǒng)光刻技術(shù)。此外，電子束光刻無需依賴掩膜即可直接進行圖案化
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印度百億半導(dǎo)體項目擱淺，阿達尼暫停與高塔合作談判

  • 據(jù)路透社報道，印度阿達尼集團與以色列高塔半導(dǎo)體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項目計劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計全面投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)8萬片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場。然而，阿達尼集團在對項目市場需求進行內(nèi)部評估后，認為其商業(yè)可行性尚需進一步確認，因此決定暫時擱置這一計劃。知情人士透露，阿達尼集團希望高塔半導(dǎo)體在項目中承擔(dān)更多財務(wù)投入，而不僅僅是提供技術(shù)支持。盡管目前談判已暫停，但雙方未來仍有可能重啟討論。這一事件標志著印度在推動本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
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印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導(dǎo)體項目宣告放棄！

  • 5月7日消息，據(jù)媒體報道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再度遭遇挫折，又有兩個半導(dǎo)體制造項目宣布放棄。這兩個項目分別是Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項目，以及Adani與高塔半導(dǎo)體計劃投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的項目。Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。Zoho前執(zhí)行長、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，他與董事會認為尚未準備好投入芯片制造，因此決定放棄這項計劃。他表示："我
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三星高層緊急訪美，鞏固半導(dǎo)體訂單

  • 據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟》援引業(yè)界消息，三星電子半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門負責(zé)人全永鉉近日率領(lǐng)高層團隊緊急訪問美國硅谷，與蘋果、NVIDIA、博通等美國科技巨頭展開會晤。此次行程為期至少一周，重點在于鞏固DRAM、次世代高帶寬存儲器（HBM）以及晶圓代工領(lǐng)域的訂單，并探討應(yīng)對美國潛在關(guān)稅政策的策略。三星高層團隊此次放棄韓國“家庭月”連假，顯示了其在恢復(fù)半導(dǎo)體競爭力方面的緊迫感。2025年第1季，三星在全球DRAM市場失去龍頭地位，被SK海力士超越，因此確保移動DRAM（LPDDR）和次世代DRAM的供應(yīng)顯得
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美國將對半導(dǎo)體實施關(guān)稅，最高或達100%？

  • 美國特朗普政府最快將于本周公布針對半導(dǎo)體加征關(guān)稅的細節(jié)，市場預(yù)估稅率可能高達25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來加征關(guān)稅。若采取改以wafer out認定加稅，將使得美國客戶面臨進口關(guān)鍵零組件成本顯著提高，首先沖擊的就是于亞洲投片生產(chǎn)的美國芯片業(yè)者 —— 臺積電、三星等產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產(chǎn)能的芯片設(shè)計廠商帶來負面影響。4月14日，美國商務(wù)部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報官網(wǎng)宣布，根據(jù)《
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中國半導(dǎo)體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮

  • 4月28日，半導(dǎo)體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。長電科技表示，報告期內(nèi)公司持續(xù)聚焦先端技術(shù)和重點應(yīng)用市場，疊加收購的晟碟半導(dǎo)體財務(wù)并表影響，在運算電子、汽車電子及工業(yè)和醫(yī)療電子領(lǐng)域收入同比增長，分別增長92.9%、66.0%、45.8%。值得一提的是，近期國內(nèi)一批知名半導(dǎo)體封測廠商相繼發(fā)布了2024年年度報告。綜合各家
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索尼考慮分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市，聚焦娛樂與提升企業(yè)價值

  • 據(jù)知情人士消息報導(dǎo)，索尼集團正計劃分拆旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)Sony Semiconductor Solutions Corp.并推動其上市。此舉旨在簡化公司結(jié)構(gòu)，同時將更多資源聚焦于娛樂領(lǐng)域的發(fā)展。索尼的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以生產(chǎn)智能手機影像感測器聞名，客戶包括蘋果和小米等知名品牌。然而，近年來受全球智能手機需求疲軟、美中貿(mào)易緊張局勢以及美國關(guān)稅政策影響，該部門的營業(yè)利益率從過去的25%下降至略高于10%。此外，中國芯片制造商的技術(shù)追趕也進一步加劇了市場競爭壓力。索尼近年來在游戲與音樂領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。數(shù)據(jù)顯示，2024年1
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ST以Teseo VI重新定義GNSS在智能駕駛中的應(yīng)用

  • 隨著智能駕駛技術(shù)的不斷演進，導(dǎo)航定位服務(wù)已經(jīng)成為車輛的標配功能之一，對GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片的技術(shù)需求也越來越高，伴隨著輔助駕駛級別不斷提升，對高精度實時定位技術(shù)的速度和精度要求已經(jīng)進入到功能安全ISO26262的新范疇。針對全新的市場需求，作為GNSS芯片的主要提供商，意法半導(dǎo)體在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定義了自動駕駛的安全性。該款芯片日前亮相2025慕尼黑上海電子展意法半導(dǎo)體的展位，迎接全球最大汽車產(chǎn)銷市場的開發(fā)者們的檢驗。據(jù)意法半導(dǎo)體汽車電子市場部資深
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半導(dǎo)體：太空探索中的無名英雄

  • 半導(dǎo)體元件有助于確保太空極端環(huán)境中的可靠性和性能。在過去的 60 年里，微芯片在 100 多次太空任務(wù)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，推動了太空探索中一些最具歷史意義的里程碑的成功。從 1958 年美國首次成功的太空任務(wù)到正在進行的阿爾忒彌斯任務(wù)，這些組件（見表）一直在證明其價值。Andy Turudic/EBM下表列出了一些已用于太空任務(wù)的半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體元件在太空任務(wù)中的關(guān)鍵作用自從美國第一顆衛(wèi)星 Jupiter-C 導(dǎo)彈上的探索者 1 號發(fā)射以來，半導(dǎo)體必須證明其太空資質(zhì)，在外太空時滿足嚴格的
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中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉！華為千元新機暢享80細節(jié)曝光：14nm麒麟芯加持

  • 4月17日消息，華為又一款新機已經(jīng)亮相工信部，而它就是暢享80?，F(xiàn)在，有博主曝光了暢享80搭載的處理器信息，搭載的是海思麒麟710A（GPU Mali-G51）。麒麟710A是由中芯國際完成芯片代工制造環(huán)節(jié)，采用14nm制程工藝，主頻2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片，屬于此前麒麟710的降頻版。"麒麟710A"代表著實現(xiàn)國產(chǎn)化零的突破，是中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。至于這款新機的其他配置，還搭載了6.67英寸屏幕（峰值亮度1000nit），內(nèi)置6620mAh超大容量"巨
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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