半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

美國(guó)的半導(dǎo)體賭博：對(duì)逐漸消逝的主導(dǎo)地位的絕望抓取

美國(guó)在技術(shù)領(lǐng)域的影響力逐漸減弱，為了維持對(duì)中國(guó)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不得不采取越來(lái)越絕望的措施。拜登政府最近推動(dòng)的嚴(yán)格的半導(dǎo)體出口管制不僅揭示了以往政策的失敗，也有可能疏遠(yuǎn)重要盟友，進(jìn)而瓦解西方技術(shù)霸權(quán)的結(jié)構(gòu)。華盛頓最近試圖通過(guò)更嚴(yán)格的出口管制來(lái)加強(qiáng)對(duì)全球半導(dǎo)體貿(mào)易的控制，這表明其過(guò)去的戰(zhàn)略已告失敗。政府現(xiàn)在正在利用外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）作為嚴(yán)厲威脅，試圖通過(guò)脅迫讓不情愿的盟友屈服。這一極端措施允許美國(guó)對(duì)使用了哪怕是最少量美國(guó)技術(shù)的外國(guó)制造產(chǎn)品實(shí)施管制，旨在迫使像日本的東京電子有限公司和荷蘭的ASML控股公司
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YMTC芯片制造商的首席執(zhí)行官表示，中國(guó)將在3到5年內(nèi)迎來(lái)“爆炸性”半導(dǎo)體增長(zhǎng)

一位中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高管預(yù)測(cè)，在封裝應(yīng)用和技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)支持下，中國(guó)將在未來(lái)三到五年內(nèi)迎來(lái)“爆炸性增長(zhǎng)”，為國(guó)家克服美國(guó)技術(shù)限制開(kāi)辟道路。據(jù)中國(guó)國(guó)家電視臺(tái)報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）會(huì)長(zhǎng)、中國(guó)最大的存儲(chǔ)芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（YMTC）負(fù)責(zé)人陳南翔表示，國(guó)家正在探索一種新的市場(chǎng)導(dǎo)向型行業(yè)模式，放棄依賴大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的舊模式。陳南翔在接受中國(guó)中央電視臺(tái)英語(yǔ)頻道CGTN采訪時(shí)表示：“[今天的重點(diǎn)]是產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品、服務(wù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新，這些最終必須帶來(lái)價(jià)值?！?他在接受CGTN采訪時(shí)說(shuō)，“中國(guó)的芯片
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Onsemi推出新一代碳化硅半導(dǎo)體

美國(guó)半導(dǎo)體制造商O(píng)nsemi推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺(tái)，用于電動(dòng)汽車和其他應(yīng)用。與前幾代相比，該平臺(tái)可減少30%的導(dǎo)通損耗和高達(dá)50%的關(guān)斷損耗。據(jù)Onsemi稱，所謂的EliteSiC M3e MOSFETs還提供了業(yè)界最低的特定導(dǎo)通電阻，并具有短路能力，這對(duì)牽引逆變器市場(chǎng)至關(guān)重要。在電動(dòng)汽車中，逆變器將電池的直流電轉(zhuǎn)換為電動(dòng)機(jī)所需的交流電。轉(zhuǎn)換損耗和冷卻需求越低，車輛在相同電池容量下的續(xù)航里程就越大。具體示例：封裝在Onsemi的功率模塊中，“1200V M3e芯片比以前的EliteSiC技術(shù)提供了
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歐盟和韓國(guó)合作推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

歐盟與韓國(guó)簽署協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)。這一合作將作為歐盟和韓國(guó)數(shù)字伙伴關(guān)系的成果，共同資助四個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。根據(jù)歐盟和韓國(guó)數(shù)字伙伴關(guān)系的安排，這些項(xiàng)目將共同籌集1200萬(wàn)歐元資金。其中一半來(lái)自歐盟的“Horizon Europe”計(jì)劃下的芯片聯(lián)合企業(yè)，另一半來(lái)自韓國(guó)國(guó)家研究基金會(huì)（NRF）。所選項(xiàng)目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX這些項(xiàng)目將持續(xù)三年，旨在推進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)（將多個(gè)組件集成到一個(gè)半導(dǎo)體中）以及優(yōu)化仿生神經(jīng)技術(shù)（模仿人腦功能）。加強(qiáng)歐盟與韓國(guó)的合作將結(jié)合歐洲和韓國(guó)研究與創(chuàng)
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中國(guó)團(tuán)隊(duì)研究解決了減少傳統(tǒng)硅基芯片尺寸的關(guān)鍵障礙

中國(guó)科學(xué)家們研發(fā)出一種超薄半導(dǎo)體材料，這一進(jìn)展可能會(huì)帶來(lái)更快、更節(jié)能的微芯片。由北京大學(xué)的劉開(kāi)輝、人民大學(xué)的劉燦和中國(guó)科學(xué)院物理研究所的張光宇領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)了一種制造方法，可以生產(chǎn)厚度僅為0.7納米的半導(dǎo)體材料。研究人員的發(fā)現(xiàn)于7月5日發(fā)表在同行評(píng)議期刊《科學(xué)》上，解決了減少傳統(tǒng)硅基芯片尺寸的關(guān)鍵障礙——隨著設(shè)備的縮小，硅芯片遇到了影響其性能的物理極限。這些科學(xué)家探討了二維（2D）過(guò)渡金屬二硫化物（TMDs）作為硅的替代品，其厚度僅為0.7納米，而傳統(tǒng)硅芯片的厚度通常為5-10納米。TMDs還消耗更少的
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美國(guó)計(jì)劃對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁：報(bào)告

美國(guó)政府正在考慮對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國(guó)盟友稱為“嚴(yán)厲”。主要提案包括應(yīng)用外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國(guó)的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未核實(shí)清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。一個(gè)關(guān)鍵提案是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國(guó)對(duì)包含任何美國(guó)技術(shù)的外國(guó)生產(chǎn)的物品施加控制。根據(jù)彭博社的報(bào)道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國(guó)提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。這一措施被美國(guó)盟友視為“嚴(yán)厲”，但反映了美國(guó)政府限制中
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DARPA投資8400萬(wàn)美元用于3D軍用芯片組

五角大樓的高級(jí)研究項(xiàng)目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開(kāi)發(fā)美國(guó)軍方的下一代半導(dǎo)體微系統(tǒng)。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機(jī)構(gòu)成立于2021年，位于德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校，并作為一個(gè)由德州州政府和地方政府、芯片公司和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)組成的聯(lián)盟運(yùn)營(yíng)。TIE的研究重點(diǎn)是異構(gòu)集成技術(shù)，通常稱為芯片組——將單獨(dú)的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現(xiàn)代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個(gè)硅片，每個(gè)硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領(lǐng)域的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
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美國(guó)：非法芯片流向俄羅斯減少，但中國(guó)和香港仍是轉(zhuǎn)運(yùn)中心

通過(guò)香港向俄羅斯運(yùn)輸?shù)母邇?yōu)先級(jí)物品（CHPL）減少了28%（2024年1月至5月）——美國(guó)商務(wù)部提供給路透社的數(shù)據(jù) 2023年通過(guò)香港/中國(guó)運(yùn)輸?shù)腘vidia產(chǎn)品達(dá)1760萬(wàn)美元——C4ADS數(shù)據(jù) 香港是全球規(guī)避制裁的“領(lǐng)先”中心——新CFHK報(bào)告高端芯片通過(guò)香港從Nvidia和Vectrawave運(yùn)出香港政府表示不會(huì)執(zhí)行單邊美國(guó)制裁
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STM32H5：新一代高性能MCU，提供極致性價(jià)比

在飛速迭代的電子科技版圖中，微控制器作為電子設(shè)備的中樞神經(jīng)系統(tǒng)，其卓越的性能與堅(jiān)不可摧的安全性構(gòu)成了支撐整個(gè)系統(tǒng)高效運(yùn)行與數(shù)據(jù)嚴(yán)密防護(hù)的基石。近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的井噴式發(fā)展，對(duì)MCU的性能標(biāo)準(zhǔn)提出了更為嚴(yán)苛的要求，尤其是在工業(yè)應(yīng)用的前沿陣地，安全、效能卓越且設(shè)計(jì)靈活的MCU已成為市場(chǎng)競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。鑒于此，ST憑借深厚的技術(shù)積累，重磅推出了STM32H5系列新一代高性能MCU，該系列專為加速安全導(dǎo)向的工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)而生，旨在為開(kāi)發(fā)者開(kāi)辟前所未有的設(shè)計(jì)創(chuàng)新空間，并構(gòu)筑起堅(jiān)不可摧的安全防線。STM32H5系列不
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7nm等光刻機(jī)沒(méi)有也無(wú)妨！中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)：先進(jìn)封裝是未來(lái)

7月22日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔近日接受采訪時(shí)表示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上，未來(lái)一定孕育巨大成功模式?！霸?0年前，我不曾想過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能有如今的發(fā)展規(guī)模，但是在過(guò)去的20年我們可以清楚的看到，未來(lái)中國(guó)一定會(huì)有今天這樣的發(fā)展?！标惸舷璺Q，不過(guò)，當(dāng)下還不是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，中國(guó)最好的狀態(tài)正在路上。陳南翔指出，當(dāng)前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義?！耙郧澳柖捎行У臅r(shí)候，在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)上，大家都知道三年后如何發(fā)展、六年
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美限制對(duì)華高科技投資新規(guī)年底出臺(tái) AI半導(dǎo)體量子計(jì)算機(jī)全數(shù)封殺

受到美國(guó)即將出臺(tái)的限制華投資法案影響，許多早已在中國(guó)高科技領(lǐng)域投資的美國(guó)投資公司將面臨退出或分拆的命運(yùn)，而此項(xiàng)新法規(guī)將可能使美國(guó)資本失去參與未來(lái)半導(dǎo)體、量子計(jì)算機(jī)或人工智能（AI）等高科技發(fā)展的機(jī)會(huì)。據(jù)《芯智訊》報(bào)導(dǎo)，今年6月底美國(guó)財(cái)政部發(fā)布了「關(guān)于實(shí)施對(duì)外投資行政命令的擬議規(guī)則」（NPRM），限制美國(guó)人在中國(guó)半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)、人工智能系統(tǒng)等領(lǐng)域的投資。該擬議規(guī)則目前正在征求意見(jiàn)，預(yù)計(jì)最終法規(guī)將在2024年底前出臺(tái)。法令出臺(tái)后，一些仍在中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)投資的美國(guó)企業(yè)可能要被迫剝離他們?cè)谥袊?guó)高科技
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級(jí)，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標(biāo)準(zhǔn)不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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美國(guó)將向臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司提供高達(dá)4億美元資金以提升美國(guó)半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)

華盛頓，7月17日——美國(guó)商務(wù)部周三表示，計(jì)劃向臺(tái)灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達(dá)4億美元的政府補(bǔ)助金，以顯著增加硅晶圓的生產(chǎn)。商務(wù)部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項(xiàng)目資金將建立美國(guó)首個(gè)用于先進(jìn)半導(dǎo)體的300毫米晶圓生產(chǎn)，并擴(kuò)大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)。這些晶圓是先進(jìn)半導(dǎo)體的重要組成部分，是拜登政府推動(dòng)芯片供應(yīng)鏈努力的一部分。計(jì)劃中的補(bǔ)貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計(jì)劃的40億美元投資，以建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，并創(chuàng)造1700個(gè)建筑工作崗位和880個(gè)制造工作崗位。商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示：
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為何非洲可能成為芯片業(yè)務(wù)的下一個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

美國(guó)貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞的合作關(guān)系標(biāo)志著將非洲融入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產(chǎn)業(yè)中的崛起。肯尼亞、尼日利亞、盧旺達(dá)和加納等非洲國(guó)家提供了豐富的半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵礦物，以及年輕、精通技術(shù)的人口，準(zhǔn)備推動(dòng)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步。投資非洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅可以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)和成本，還可以促進(jìn)可持續(xù)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和技術(shù)進(jìn)步，惠及非洲經(jīng)濟(jì)及其西方合作伙伴。美國(guó)貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞合作提升東非國(guó)家半導(dǎo)體制造業(yè)的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要一步。這一發(fā)展標(biāo)志著
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美國(guó)計(jì)劃對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁

據(jù)報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片制造工具實(shí)施更嚴(yán)厲的限制措施，甚至有一些美國(guó)盟友稱這些措施為“嚴(yán)厲”。主要提議包括應(yīng)用外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國(guó)的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未驗(yàn)證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。其中一個(gè)關(guān)鍵提議是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國(guó)對(duì)包含任何美國(guó)技術(shù)的外國(guó)生產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行控制。根據(jù)彭博社的報(bào)道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國(guó)提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。盡管這一措施被美國(guó)盟友視為“嚴(yán)厲”，但它反映了政府限
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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