三星最新的產品是一種面向企業(yè)級應用、高可靠的固態(tài)盤存儲--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術帶來性能上的提升,節(jié)省電力消耗,并提高了急需
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三星 V-NAND 3D 固態(tài)盤
現(xiàn)在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術發(fā)展,我們之前也報道過Intel 3D NAND的一些信息。5月14日,Intel Richmax舉辦了一場技術講解會3D Nand Technical Workshop,I
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3D NAND SSD 存儲技術
最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來越高,許多半導體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中,又以三星電子率先在這場競爭中獲益最多,取得領先地位。
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3D NAND 三星
存儲器作為四大通用芯片之一,發(fā)展存儲芯片產業(yè)的意義不言而喻。對電子產品而言,存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生,哪里有數(shù)據(jù),哪里就會需要存儲芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網等新興產業(yè)的發(fā)展,存儲產業(yè)與信息安全等亦息息相關。
當前,我國筆記本、智能手機出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起,以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網廠商帶動數(shù)據(jù)中心爆發(fā),使得國產廠商對存儲需求量巨大。
相關數(shù)據(jù)顯示,2015年大陸DRAM采購規(guī)模估計為120億美元、NAND Flash采購規(guī)模為66.7億美元
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3D NAND DRAM
美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產品方才正式面市,緊接又宣布將推出首款針對移動裝置最佳化的3D NAND產品,這也是美光首款支援通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)標準之產品。
美光移動事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示,美光為移動裝置所推出的首款3D NAND為32GB產品,鎖定中、高階智能型手機市場,此區(qū)塊市場占全球智能型手機總數(shù)的50%。
而這也是業(yè)界首款采用浮動閘極(Floating Gate)技
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美光 3D NAND
中國正在下大力度推進存儲產業(yè)的發(fā)展,3D NAND被認為是一個有利的突破口。
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3D NAND 存儲器
目前3D NAND由三星電子獨家量產,但是先有東芝殺入敵營,如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經送樣,三星一家獨大的情況將畫下句點,3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
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美光 3D NAND
據(jù)韓國經濟報導,大陸半導體產業(yè)在政府的強力支援下,清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略,迫使南韓、日本、美國等主要半導體業(yè)者也紛紛強化投資。
市調業(yè)者DRAM eXchange表示,全球半導體市場中,NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲進行武漢新芯的股權收購,成立長江存儲科技有限責任公司,未來可能引發(fā)NAND Flash市場版圖變化。
清華紫光擁有清華大學的人脈,在社會上擁有一定的影響力,武漢新芯擁有技術方面
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三星 3D NAND
敦泰除了多個驅動觸控單芯片(IDC)芯片放量出貨外,F(xiàn)orceTouch技術亦獲得中國大廠廣泛采用。敦泰表示,屏幕與人機交互技術一向是智慧手機的創(chuàng)新焦點,F(xiàn)orceTouch(壓力觸控)作為新一代觸控技術受到各大智慧手機廠商的強烈關注,在華為MateS、金立S8、華為P9Plus、魅族Pro6等產品的推出,更是讓ForceTouch成為今年中高端Android手機的一項關鍵流行特征,作為全球領先的人機界面解決方案提供商,敦泰在ForceTouch領域將持續(xù)發(fā)展相關技術和應用。
2015年敦泰整合
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Force Touch 敦泰
東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示,將沖刺NAND Flash產量,目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。
關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash,成毛康雄指出,將強化3D Flash的生產,目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。
東芝為全球第2大NAND Flash廠商,市占率僅次于三星電子。
日經、韓國先驅報(
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東芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發(fā),采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察,三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案,將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
DIGITIMES Research觀察,2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業(yè)者,然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產3D NAND Flash,三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變,不過,三星已及早規(guī)劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進,短期內仍將掌握產能與技術優(yōu)勢。
三星已自2013年下半起陸續(xù)量產24層、32層
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三星 3D NAND
觸摸屏的保護玻璃,又稱之為保護蓋,用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求,保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部,再根據(jù)保護玻璃的形狀分為2D,2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭,舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要,這 也鼓勵著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片,占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規(guī)模,
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3D 2D保護玻璃
韓媒NEWSIS報導,韓國半導體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術,在這之前業(yè)界采用的是水平結構,3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。
3D NAND比20納米級產品的容量密度高,讀寫速度快,耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優(yōu)點,對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關服務,3D NAND成為具有潛力,有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
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3D NAND 半導體
據(jù)科技網站PhoneArena報道,是不是覺得蘋果的3D Touch很神奇?只需按壓屏幕就能多出一個新的操作維度,不過微軟可不這么看,它們實驗性的新技術甚至可以直接將觸摸這個動作完全省略。這項名為Pre-Touch(觸摸前感應)的技術與三星的懸浮觸控Air Command(Note系列觸控筆的專屬功能)較為類似,用戶只需將S-Pen置于屏幕上方,無需接觸屏幕就可完成相關交互動作。
不過,三星的Air Command只是觸控筆的專屬,而微軟的技術則可直接讓你的手指變“魔杖”
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微軟 Pre-Touch
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