節(jié)能方法大家談

　　當能效標準逐漸成為電子產品新的緊箍咒，各大電源半導體廠商不得不面對電源管理技術的全新挑戰(zhàn)。

　　節(jié)能減耗是電源技術發(fā)展的主要趨勢和方向。目前的國際國內標準對待機功耗，負載效率提出嚴格要求，比如EnergyStar、EPA等，對于半導體廠家來說要求提供更為有效方案來節(jié)能減耗。數字電源是另外一個發(fā)展趨勢，其具有傳統(tǒng)模擬所不具備的許多優(yōu)勢，在通信電源，新能源等將會得到更多應用。德州儀器高級技術市場開拓工程師劉學超認為，對于電源半導體供應商來講，主要是通過新的控制方式和模式轉換來幫助提高效率降低功耗，在電源領域未來比較重要的發(fā)展熱點包括諧振控制技術、低待機功耗、超薄電源 、LED驅動電源和數字電源。

　　半導體制造商正在開發(fā)多種創(chuàng)新技術，如全新的控制方法，可以省去附加的外部組件，從而也可以降低功耗。同時，雖然效率主要由所選擇的外部功率級設計和開關頻率來決定，但是半導體組件能夠減少I2R損耗。飛兆半導體亞太區(qū)市場行銷及應用工程副總裁藍建銅認為，主要發(fā)展趨勢和市場需求將會集中在提高功率轉換效率、組件集成度和降低待機功耗等方面。同步整流、交錯式拓撲和數字通信等應用不斷增多，未來數年，這三個方面將給電源和功率管理方式帶來重大的影響。

　　美國國家半導體(NS)亞太區(qū)資深市場經理吳志民介紹，NS一直在提高電源產品的易用性和功率密度方面進行不懈的努力：客戶希望減少在電源設計方面的工作量，因此傾向于選擇易于使用的電源技術。電子設計業(yè)的專業(yè)化分工日趨明顯，許多客戶并非電源管理技術的專家，他們希望電源廠商提供容易使用的電源模塊，并且能夠提供相應的設計指導來加快產品設計進程。另一方面，由于現在的電子越來越朝著“輕薄”方向發(fā)展，供電系統(tǒng)占用越來越少印制電路板的板面空間，因此電源管理解決方案的功率密度必須不斷提高。美國國家半導體目前有多個辦法可以解決這些問題，例如采用更高的開關頻率、更先進的封裝技術以及更精密的生產工藝。