這一解決方案超過了客戶的精度和可重復性要求

安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布已經(jīng)成功地利用其Medalist SJ50自動光學檢測（AOI）解決方案進行了一項研究工作，驗證了設備制造商—富士機械制造公司的01005元器件貼裝性能。雙方共同進行的元器件貼裝研究結果表明，安捷倫系統(tǒng)在精度和可重復性方面都超過了客戶的預期。

在電子行業(yè)中，印刷電路板組件上正迅速轉向使用小型器件封裝，從常見的0402芯片尺寸的元器件轉向越來越多地測試和使用01005芯片尺寸的元器件。

結果，電路板上01005元器件貼裝的精度和可重復性對印刷電路板組件制造商變得至關重要，進而要求設備制造商認證自己的設備性能。

“安捷倫提供尖端AOI解決方案，幫助富士機械公司驗證01005貼裝功能，我們感到非常高興，”安捷倫科技公司AOI市場經(jīng)理Kent Dinkel說：“由于元器件變得越來越小，對精度和可重復性的需求正日益提高，這給廣大客戶帶來了許多挑戰(zhàn)。我們將繼續(xù)引入新型成像解決方案，幫助廣大客戶克服這些挑戰(zhàn)。”

“在把系統(tǒng)發(fā)售給客戶前，我們一直使用安捷倫的AOI系統(tǒng)驗證我們的表面封裝技術設備，”富士機械制造公司SMT設備分部總經(jīng)理Sumio Kadomatsu說：“我們這次與安捷倫共同進行了協(xié)作研究工作，驗證01005芯片元器件的貼裝性能，安捷倫Medalist SJ50在精度和可重復性方面都超過了我們的測量要求，我們對此感到非常高興。”