面板及主板拆解 布局合理 用料上佳

　　拆解結(jié)論：

　　從面板拆解到露出主板的過(guò)程中，覆蓋在面板下方的防水膜解決了我們之前對(duì)鍵盤無(wú)防水性的疑問(wèn)，同時(shí)這層薄膜也很好的起到了防靜電的作用，避免主板的損傷。g4的面板具備較好的堅(jiān)固度，在光驅(qū)位置采用了金屬部件來(lái)提升整體牢固度的同時(shí)還在掌托下方采用了加強(qiáng)筋來(lái)提升掌托部位的抗壓能力。

　　在機(jī)身底蓋的內(nèi)部我們同樣看到了加強(qiáng)筋，這對(duì)于提升筆記本的整體防護(hù)能力很有幫助，在一體化單片式主板的周圍設(shè)計(jì)師采用了凸起式的設(shè)計(jì)，利用底蓋的邊壁來(lái)對(duì)主板散熱途徑進(jìn)行封閉式處理，一方面提升了g4的散熱效率，另外一方面也起到了保護(hù)主板的作用。

　　從主板的用料來(lái)看，確實(shí)符合了此次惠普提出的真材實(shí)料的口號(hào)，無(wú)論是焊接工藝還是表面處理、元器件的質(zhì)量在g4的價(jià)位段中都是比較出色的。

g4的面板

從背面可以看到光驅(qū)位的金屬保護(hù)件、掌托部位的加強(qiáng)筋以及鍵盤位置的塑料覆膜

拿掉掌托面板的g4 可以看到一體化的主板

拿掉主板的g4 底蓋上的加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)以及散熱排風(fēng)設(shè)計(jì)清晰可見

g4主板的正面

g4主板的背面