Microchip MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示：“這次眾多新品的發(fā)布印證了我們對8位MCU市場不斷創(chuàng)新的承諾。Microchip推出的14至100引腳的無需外部晶振USB單片機，在集成度和低功耗方面，業(yè)界目前尚無人能及。”　　

 

　　開發(fā)支持

　　為了加速開發(fā)時間，Microchip免費應用庫(MLA)內提供了可下載的開源USB Framework，其中包括針對許多常見USB類(如HID、CDC、海量存儲、Win-USB和Audio-MIDI)的USB驅動程序。這些驅動程序可以用于所有15款全新PIC MCU。

　　除了免費USB軟件驅動程序和協(xié)議棧，用戶還可購買Microchip的硬件開發(fā)工具。用于PIC16F145X系列的低引腳數USB開發(fā)工具包(部件編號DM164127)現已供貨。針對PIC18FXXK50系列的PICDEM™ FS-USB板(部件編號DM163025-1)預計將于10月份開始供貨。

　　用于PIC18F97J94和PIC18F87J94的全速USB接插模塊(PIM)預計將于11月份開始供貨。這些接插模塊可以獨立運行，也可以分別與Microchip的現有LCD Explorer開發(fā)板(部件編號DM240314)和PIC18 Explorer開發(fā)系統(tǒng)(部件編號DV164136)配合使用。

　　供貨

　　PIC16F145X系列現已提供樣片，預計在10月中旬投入量產。PIC16F1454和PIC16F1455采用14引腳SOIC、TSSOP和PDIP，以及4×4 mm 16引腳QFN封裝，而PIC16F1459采用相同類型和尺寸的20引腳封裝。

　　PIC18FXXK50系列的三款產品現已提供樣片，預計在11月初投入量產。PIC18F24K50和PIC18F25K50采用28引腳SOIC、SSOP、SPDIP和6×6 mm QFN封裝，而PIC18F45K50采用44引腳TQFP封裝，以及40引腳PDIP和5×5 mm UQFN封裝。

　　最后，PIC18F97J94系列的所有九款產品預計將在10月開始提供樣片，預計11月初投入量產。PIC18F65J94、PIC18F66J94和PIC18F67J94采用64引腳TQFP和QFN封裝。PIC18F85J94、PIC18F86J94和PIC18F87J94采用80引腳TQFP封裝。PIC18F95J94、PIC18F96J94和PIC18F97J94采用100引腳TQFP封裝。