該低粘性熱界面材料專為應對電子封裝中高溫和高壓操作環(huán)境的難題而設計。該材料的低釋氣性特點可理想地用于諸如光電系統(tǒng)等存在污染問題的多種環(huán)境。EPM-2493具備的低粘性為用戶提供了一種可在當今結構復雜的電子構造內(nèi)自如流動的易于點膠型材料。

　　營銷和銷售部副總裁Brian Nash說："今年，我們以低釋氣性材料為重點推出了NuSil系列電子封裝材料。EPM-2493在我們的熱界面材料產(chǎn)品線中提供了一種低粘性的可選途徑。"

　　NuSil的EPM系列的開發(fā)是為了解決當今密集型電子系統(tǒng)中的污染問題。生產(chǎn)和操作環(huán)境都可能引起劇烈的溫度循環(huán)，從而導致密封劑脆化或除氣問題。NuSil的EPM專設計來在這些情形下發(fā)揮卓越的性能。