數(shù)據(jù)采集模塊用來(lái)進(jìn)行外部傳感器信號(hào)的接收、轉(zhuǎn)換；數(shù)據(jù)處理和控制模塊用來(lái)進(jìn)行節(jié)點(diǎn)設(shè)備控制、任務(wù)調(diào)度、能量計(jì)算、功能協(xié)調(diào)等；通信模塊用來(lái)進(jìn)行節(jié)點(diǎn)之間的數(shù)據(jù)發(fā)送、頻率選擇等；電源模塊專(zhuān)門(mén)為傳感器節(jié)點(diǎn)提供必要的能量。隨著無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，迫切需要節(jié)點(diǎn)能夠感知更多的物理量，這就需要對(duì)傳感平臺(tái)進(jìn)行擴(kuò)展，為此設(shè)計(jì)了無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的分布式體系結(jié)構(gòu)，它定義了統(tǒng)一、完整的外部接口，在需要添加新的硬件部件時(shí)可以在現(xiàn)有節(jié)點(diǎn)上直接添加，且不影響已有組件的工作，從而不需要開(kāi)發(fā)新的節(jié)點(diǎn)。在不同的應(yīng)用環(huán)境下，選擇不同的組件自由配置系統(tǒng)，這樣就不必為每個(gè)應(yīng)用都開(kāi)發(fā)一套全新的硬件系統(tǒng)。多智能體結(jié)構(gòu)使節(jié)點(diǎn)各部分模塊化，功能分散化和獨(dú)立化，通信數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化，同時(shí)擴(kuò)展能力更強(qiáng)。節(jié)點(diǎn)的分布式體系結(jié)構(gòu)如圖3所示。

整個(gè)系統(tǒng)由電源模塊、無(wú)線(xiàn)通信模塊、控制MCU和多個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)及處理模塊組成。電源模塊給各部分提供足夠的能量。光線(xiàn)通信模塊也含有單獨(dú)的通信微處理器，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)的需要選擇合適的收發(fā)芯片，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)格式數(shù)據(jù)的收發(fā)和頻率選擇。比如Ember公司的EM250。數(shù)據(jù)檢測(cè)和處理模塊基本構(gòu)成包括；傳感器、電子數(shù)據(jù)表TEDS、微處理器和存儲(chǔ)器。它可以連接單一的傳感器或多個(gè)傳感器，該模塊和傳感器的所有信息都將以電子數(shù)據(jù)表TEDS的形式存儲(chǔ)在非易失的存儲(chǔ)器中，將采集到的數(shù)據(jù)與這些信息結(jié)合，將數(shù)據(jù)打包成標(biāo)準(zhǔn)格式，使數(shù)據(jù)具有可識(shí)別特性。傳感微處理器使用I2C接口來(lái)與控制MCU進(jìn)行通信，接收來(lái)自控制MCU的任務(wù)，或發(fā)送采集得到的數(shù)據(jù)，整個(gè)模塊可以在I2C接口上即插即用。選用MSP430F169單片機(jī)作為數(shù)據(jù)檢測(cè)及處理模塊的傳感微處理器。