首款硬核鉆石系列標準處理器核上市,  降低SoC集成成本
Tensilica公司和領先的SoC代工設計公司 — 創(chuàng)意電子（GUC）日前共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理器。
創(chuàng)意電子總裁兼COO Jim Lai表示，“通過采用Diamond 108Mini硬核，我們能快速并可預見性地為客戶設計SoC產(chǎn)品。Diamond 108Mini沒有高速緩存，且特別高效，是一款極具吸引力的控制器IP核產(chǎn)品?！?
硬IP核即一個處理器IP核完全的物理設計，已經(jīng)徹底通過測試，可作為一個模塊被直接快速的嵌入到ASIC設計中去。設計工程師不再需要象軟核設計那樣進行綜合和布圖布線流程。
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen表示，“創(chuàng)意電子是我們重要的合作伙伴，并在Diamond 108Mini硬化方面表現(xiàn)卓越。創(chuàng)意電子將有助于鉆石系列標準處理器的大范圍分銷和市場推廣，尤其是在中國市場，這里硬IP核是達到快速設計周期目標的理想方案。”