晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀

　　根據(jù)IC Insights的報(bào)告，2016 純晶圓代工廠商銷售預(yù)估，臺(tái)積電估計(jì)仍穩(wěn)坐龍頭狠甩對(duì)手。

　　ICInsights 23 日公布2016 純晶圓代工廠商營(yíng)收?qǐng)?bào)告，即便Gartner、世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)等機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)降2016 年半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估，從成長(zhǎng)轉(zhuǎn)為個(gè)位數(shù)衰退，IC insights仍看好今年純晶圓代工廠商銷售能成長(zhǎng)9%，高于去年的6%，也優(yōu)于機(jī)構(gòu)今年估計(jì)整體IC 市場(chǎng)衰退2% 的表現(xiàn)。

　　前十大廠商就占據(jù)了整個(gè)純晶圓代工市場(chǎng)95% 的營(yíng)收，IC Insights 更估計(jì)今年臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際等四大廠商就將囊括純晶圓代工市場(chǎng)84% 獲利，其中58% 預(yù)估更是由臺(tái)積電所包下，占比雖較2015 年稍減1%，但營(yíng)收有望從2015 年的15 億美元，2016 年再成長(zhǎng)到21 億美元。

　　其他三大廠商格羅方德、聯(lián)電、中芯合計(jì)營(yíng)收約占26%，與去年持平。但當(dāng)中也看得出落差，中芯2015 年?duì)I收年成長(zhǎng)了14%、2016 年?duì)I收估計(jì)年成長(zhǎng)將達(dá)27%，格羅方德近兩年晶圓代工營(yíng)收也有雙位數(shù)的成長(zhǎng)，聯(lián)電二哥地位不只被格羅方德取代，近年?duì)I收皆呈低個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)差強(qiáng)人意。

　　(Source：IC Insights)

　　然成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的恐怕是以色列TowerJazz(原稱Tower Semiconductor)IC Insights 估計(jì)其今年?duì)I收將能成長(zhǎng)30%，達(dá)到12.45億美元超越臺(tái)灣晶圓代工廠商力晶，躋身全球第五大廠。

　　排行中，即便中國(guó)大陸廠商營(yíng)收加起來(lái)不過(guò)8.2%，不過(guò)，IC Insights 分析，未來(lái)五年在中國(guó)官方與私募基金強(qiáng)力挹注下，2020 年中國(guó)晶圓代工廠商營(yíng)收將能成長(zhǎng)不少。

　　不容忽視的還有IDM 大廠英特爾、三星等玩家，英特爾近日宣布與ARM 達(dá)成授權(quán)協(xié)議，拉攏LG、展訊等客戶為其代工ARM 架構(gòu)智慧手機(jī)芯片，被視為加大在晶圓代工市場(chǎng)的力度。而三星近期也傳出改變策略，不走大規(guī)模量產(chǎn)模式，改采小批量接單的“開(kāi)放式晶圓代工模式”拉攏具潛力的小客戶，并更符合未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)潮流。