高亮度LED的散熱傳導技術探討
加入技術交流群
除了MCPCB、MCPCB＋IMS法之外，也有人提出用陶瓷基板（Ceramic Substrate），或者是所謂的直接銅接合基板（Direct Copper Bonded Substrate，簡稱：DBC），或是金屬復合材料基板。無論是陶瓷基板或直接銅接合基板都有24170W/m.K的高傳導率，其中直接銅接合基板更允許制程溫度、運作溫度達800℃以上，不過這些技術都有待更進一步的成熟觀察。
除了MCPCB、MCPCB＋IMS法之外，也有人提出用陶瓷基板（Ceramic Substrate），或者是所謂的直接銅接合基板（Direct Copper Bonded Substrate，簡稱：DBC），或是金屬復合材料基板。無論是陶瓷基板或直接銅接合基板都有24170W/m.K的高傳導率，其中直接銅接合基板更允許制程溫度、運作溫度達800℃以上，不過這些技術都有待更進一步的成熟觀察。
評論