LED的熱管理技術包括芯片、封裝和系統(tǒng)集成方面的熱管理。芯片方面，人們努力的提高材料的結晶質(zhì)量或設計新型結構，來提高芯片本身的內(nèi)外量子效率，比傳統(tǒng)的低導熱率的藍寶石襯底芯片熱阻更小。

芯片（量子效率；功率密度；熱流擴展；襯底材料等）

LED熱管理 封裝（封裝材料；封裝結構；封裝工藝等）

系統(tǒng)集成（制冷技術；材料；工藝等）

LED散熱結構說明（插圖路徑：使用插圖 LED散熱結構說明）

1、 LED散熱的必要性（散熱問題是當前半導體照明技術的技術瓶頸）

LED是個光電器件，其工作過程中只有10%~40%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。LED溫升是LED性能劣化及失效的主因。LED結溫上升，導致發(fā)光效率降低，可靠性差，使用壽命降低及發(fā)熱量增大等。

2、 解決方法

LED熱管理概況

（A） 改進LED芯片、封裝的結構和材料--上中游產(chǎn)業(yè)完成

（B） 系統(tǒng)集成，主要針對燈具散熱方式，提高換熱功率--散熱設計的工作

3、 LED燈具散熱結構剖析

芯片（節(jié)點溫度控制在85℃）-（熱阻小的產(chǎn)品有利于散熱）-燈珠基板--鋁基板（增加覆銅面積有利于熱量傳導）-（使用導熱硅膠）-散熱器殼燈（良好的結構便于空氣對流）--周圍環(huán)境