下面，我們再來看看 Envy 4 在拷機(jī)測試時的底部熱量分布圖：

高負(fù)荷運行兩小時后的機(jī)身底部溫度

從上圖中我們可以看到，熱量主要集中在后部的進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)口位置，絲毫沒有擴(kuò)散到其它地方，在我們測試過的筆記本中，這樣的導(dǎo)熱效率算是很高的了。這樣一來，即使用戶把本本放在腿上使用，只要最后部的四分之一位置不碰到膝蓋，那么熱量就不會對用戶造成任何影響。尤其值得一提的是，惠普獨家的 Cool Sense 技術(shù)還能自動判別筆記本所處的位置，如果發(fā)現(xiàn)本本放在用戶腿上，就會自動減少底部的發(fā)熱量，讓熱量更多的從機(jī)身后部排出去。

底部進(jìn)風(fēng)直接為CPU和顯卡散熱，它們距離風(fēng)扇很近，熱風(fēng)直接從后部吹出

通過拆解我們可以看到，Envy 4 的機(jī)身前端是電池、硬盤、WiFi 和內(nèi)存插槽，這些部件的發(fā)熱量都很小，所以它們對應(yīng)的掌托、觸控板這一區(qū)域的溫度就很低。處理器和顯卡被設(shè)計在緊貼著機(jī)身后部的地方，兩根純銅導(dǎo)熱管分別為處理器和顯卡散熱，而且顯卡距離風(fēng)扇更近，因此其熱量能夠在很短時間就被吹出機(jī)身之外。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計，和蘋果最新的 Retina Macbook Pro 有異曲同工之妙。

另一方面，機(jī)身底部的大量進(jìn)風(fēng)孔，也正對著處理器和顯卡的位置，冷風(fēng)進(jìn)來就是專門為這兩大硬件散熱的。風(fēng)扇底部也有進(jìn)風(fēng)孔，可以將傳導(dǎo)至此的熱風(fēng)進(jìn)行中和，避免在此處出現(xiàn)熱量堆積的情況。以上兩大特殊設(shè)計加在一起，帶來的結(jié)果就是高效率的散熱能力，這樣一來本本無論是壓縮高清還是渲染 3D 游戲，都能保證全速穩(wěn)定的運行，而且用戶在長時間打字時也依然舒適。