華為榮耀3C/紅米 內(nèi)置芯片對(duì)比

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　　華為榮耀3C/紅米對(duì)比拆解 做工誰(shuí)更強(qiáng)?(3)2013-12-24 09:23 來(lái)源：電腦百事網(wǎng)整理 作者：小續(xù) 查看評(píng)論

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　　華為榮耀3C和紅米手機(jī)都是定位相同的產(chǎn)品，主打千元以下高性價(jià)比的產(chǎn)品，做工方面榮耀3和小米各有優(yōu)點(diǎn)，但相對(duì)于同樣價(jià)格的情況下榮耀3C的做工要稍勝于紅米，全金屬中框更顯扎實(shí)，華為作為國(guó)內(nèi)大廠在元件采購(gòu)方面更顯優(yōu)勢(shì)，對(duì)成本控制更好把控。