5、內(nèi)置SIM卡槽支持蜂窩

　　在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如USB模塊、各項(xiàng)排線、SIM卡槽模塊、音頻模塊等等。ThinkPadX1Carbon機(jī)身內(nèi)部的固定方式還是比較復(fù)雜的，首先卸除電池和硬盤，再拿走小部件，最后才能拿下主板。

　　斷開(kāi)各個(gè)部件的連接

　　軟性PCB上有緩沖墊

　　USB模塊

　　音頻輸出模塊

　　卸除主板的固定螺絲

　　電源部分有專門的鐵片進(jìn)行加固

　　取下SIM卡卡托

　　SIM卡卡槽

　　在卸除零部件的過(guò)程中我們可以發(fā)現(xiàn)一些細(xì)節(jié)，USB模塊與主板之間采用軟性PCB連接，并且在連接點(diǎn)上配備有緩沖墊，使得蓋上底蓋之后能夠固定好軟性PCB以防止其脫落造成設(shè)備故障;另外，ThinkPadX1Carbon內(nèi)置了SIM卡槽，可支持蜂窩數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，提供了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)便利，無(wú)線添加USB設(shè)備。

　　6、高集成度的主板設(shè)計(jì)

　　接下來(lái)的時(shí)間就讓我們一起來(lái)欣賞下ThinkPadX1Carbon體內(nèi)的重要硬件，集成度較高的主板模塊。當(dāng)我們拆下這塊主板時(shí)候，結(jié)果跟我們預(yù)想中相同，整體來(lái)看主板模塊的面積較小，各芯片之間結(jié)構(gòu)緊密，用料還是挺扎實(shí)的。

　　ThinkPadX1Carbon主板樣貌

　　雙銅管散熱設(shè)計(jì)

　　板載內(nèi)存顆粒

　　散熱風(fēng)扇背面設(shè)計(jì)

　　SIM卡卡槽

　　主板上的一部分接口

　　從主板的面積來(lái)看，ThinkPadX1Carbon已經(jīng)可以做到高集成度的水平，主板整體厚度較薄且表面覆蓋有黑色絕緣貼，可以防止一部分的進(jìn)水和短路問(wèn)題。然而可惜的是，該機(jī)采用板載內(nèi)存設(shè)計(jì)，對(duì)于想要升級(jí)內(nèi)存的用戶來(lái)說(shuō)是悲劇的，不能自行添加內(nèi)存，只能通過(guò)官網(wǎng)定制。