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模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會(huì)圓滿結(jié)束

  • 由《電子設(shè)計(jì)應(yīng)用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會(huì)”近期在京閉幕,該次研討會(huì)云集了200多名專家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術(shù)專家做了精彩的演講并與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行了熱烈的討論。    研討會(huì)上,李龍文先生通過縱觀開關(guān)電源技術(shù)的演進(jìn)以及對(duì)目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng)新產(chǎn)品的橫向?qū)Ρ龋烷_關(guān)電源技術(shù)的最新進(jìn)展做了詳細(xì)的報(bào)道,同時(shí)對(duì)我國致力于電源設(shè)計(jì)的工程師提
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模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會(huì)圓滿結(jié)束

  • 由《電子設(shè)計(jì)應(yīng)用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會(huì)”近期在京閉幕,該次研討會(huì)云集了200多名專家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術(shù)專家做了精彩的演講并與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行了熱烈的討論。    研討會(huì)上,李龍文先生通過縱觀開關(guān)電源技術(shù)的演進(jìn)以及對(duì)目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng)新產(chǎn)品的橫向?qū)Ρ?,就開關(guān)電源技術(shù)的最新進(jìn)展做了詳細(xì)的報(bào)道,同時(shí)對(duì)我國致力于電源設(shè)計(jì)的工程師提
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安捷倫為提高CDMA手機(jī)通話時(shí)間推出兩款新型功放器模塊

  • CoolPAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最低的靜態(tài)電流和極高的功率加效率 2005年5月12日,中國上海手機(jī)元器件技術(shù)高峰會(huì) – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號(hào):A) 日前宣布,推出兩款采用安捷倫科技公司CoolPAM技術(shù)的新型CDMA功放器模塊 (3 mm x 3 mm)。CoolPAM技術(shù)能夠明顯地降低電池功耗,使制造商可以將通話時(shí)間延長30分鐘,還可以使
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基于模塊化設(shè)計(jì)的嵌入式軟件測(cè)試方法

  • 摘要:分析嵌入式軟件的特點(diǎn),綜述傳統(tǒng)的軟件測(cè)試方法;針對(duì)嵌入式軟件的特點(diǎn),提出嵌入式軟件的四級(jí)測(cè)試流程和集成測(cè)試的測(cè)試模型,并結(jié)合開發(fā)數(shù)控系統(tǒng)的實(shí)例進(jìn)行分析。     關(guān)鍵詞:模塊化設(shè)計(jì) 嵌入式軟件 軟件測(cè)試 測(cè)試方法 測(cè)試模型 數(shù)控系統(tǒng)     嵌入式設(shè)計(jì)已經(jīng)成為工業(yè)現(xiàn)代化、智能化的必經(jīng)之路,嵌入式產(chǎn)品已經(jīng)深入到各行各業(yè)。嵌入式系統(tǒng)的專用程度較高,系統(tǒng)的整體繼承性相對(duì)較小,為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性,軟件的測(cè)試成為嵌入式開發(fā)的一個(gè)
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英飛凌推出面向高性能產(chǎn)品、具備業(yè)界領(lǐng)先的低功耗特性的DDR2模塊

  •     2005年5月10日,北京訊—英飛凌科技今日發(fā)布了新款高速DDR2模塊,該模塊適用于高端臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器,具備業(yè)界最低功耗和最佳散熱特性: •    面向高性能PC市場(chǎng)的DDR2-800 無緩沖型DIMM—英飛凌成為華碩的首選供應(yīng)商 •    基于雙晶片技術(shù)的定制化8GB DDR2-533寄存型Tall DIMM 采用DRAM溝槽工藝制造
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SiGe半導(dǎo)體推出業(yè)界首個(gè)手機(jī)用全集成式WLAN射頻前端模塊方案

  • SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出業(yè)界首款專為手機(jī)應(yīng)用而優(yōu)化的全集成式無線局域網(wǎng) (WLAN) 射頻 (RF) 前端模塊。 RangeCharger? 前端模塊共有兩種型號(hào):SE2551A 和 SE2557A,具有業(yè)界領(lǐng)先的高性能,高集成度和低功耗特性,能夠確保手機(jī)支持 WLAN 功能之余,不會(huì)影響其外形尺寸、通話性能和電池壽命。SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半導(dǎo)體公認(rèn)的高集成 2.4GHz  RF前端架構(gòu)為基礎(chǔ),每個(gè)器件都集成了
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飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

  • 飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM) 為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能 SPM 出色的性能為設(shè)計(jì)高能效 3相電機(jī)逆變器提供便利   飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產(chǎn)品,專為有能耗指標(biāo)限制的白色家電如洗衣機(jī)和空調(diào)等產(chǎn)品的高效電機(jī)控制器設(shè)計(jì)。飛兆半導(dǎo)體的微型SPM能讓逆變器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員以具有成本優(yōu)勢(shì)的設(shè)計(jì)方案,達(dá)致能效要求并保證其可靠性,同時(shí)可減少設(shè)計(jì)元件數(shù)量。全新的微型SP
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NI推出首款24位輸入/輸出PXI模塊

  • 美國國家儀器有限公司(NI)宣布推出業(yè)界首款用于PXI平臺(tái)的24位模擬輸入/輸出數(shù)據(jù)采集模塊—NI PXI-4461。該模塊包含了用于麥克風(fēng)和加速計(jì)的微分輸入、防混疊保護(hù)功能和集成電壓信號(hào)調(diào)理。能在204.8 kS/s的92 kHz輸入帶寬狀態(tài)下提供接近120 dB動(dòng)態(tài)范圍。在進(jìn)行聲音和振動(dòng)測(cè)量時(shí),工程師們可以使用這一模塊同步生成和采集高精度的動(dòng)態(tài)信號(hào)。www.ni.com
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Infineon推出2GB DDR2存儲(chǔ)器模塊平面式設(shè)計(jì)解決方案

  • 英飛凌科技(Infineon)近期發(fā)布了2GB DDR2平面寄存器式雙列直插式存儲(chǔ)器模塊的第一批樣品。該新品采用的是平面式設(shè)計(jì),由緊湊的、密間距球柵陣列封裝的單裸片512Mb DDR2存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)而成,系統(tǒng)制造商將會(huì)受益于更平整的模塊外形,其厚度僅為4.1mm。www.infineon.com
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ARM推出RealView Integrator系列硬件原型板內(nèi)核模塊

  •  ARM公司推出的RealView Integrator系列硬件原型板內(nèi)核模塊--Integrator/CM1026EJ-S和Integrator/CM1136JF-S,支持ARM1026EJ-S和ARM1136JF-S處理器,與其他Integrator系列的部件完全兼容。通過該系列提供的模塊化環(huán)境,用戶可快速地在ARM處理器周圍模擬專用集成電路和開發(fā)系統(tǒng)原型。www.arm.com
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TTPCom公司推出ITM320系列GPRS無線模塊

  • TTPCom宣布推出ITM320系列三頻GPRS模塊。該系列模塊包括兩種已獲批準(zhǔn)的產(chǎn)品型號(hào):支持850、1800和1900 MHz頻帶的ITM3208和支持900、1800和1900 MHz頻帶的ITM3209。兩款新模塊數(shù)據(jù)傳輸速率超過了83.2kbps,同時(shí)支持自適應(yīng)多速率(AMR)語音編解碼。www.ttpcom.com
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RFMD為CDMA應(yīng)用提供高性能功放模塊

  • RF Micro Devices(RFMD)推出的RF3163、RF3164及RF3165 PA模塊,專為3V IS-95/CDMA 2000 1X手持式數(shù)字蜂窩設(shè)備和擴(kuò)頻系統(tǒng)等CDMA應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該新品采用砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極電晶體工藝和LFM封裝技術(shù)。由于自身包含了50W的輸入與輸出,因此這些PA模塊在內(nèi)部進(jìn)行了匹配,以獲得最佳的功率、效率及線性。www.rfmd.com
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RF Micro發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶PA模塊

  •  RF Micro Devices(RFMD)公司已開始為頂級(jí)手機(jī)制造商生產(chǎn)并發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個(gè)頻帶整合到一個(gè)GaAs HBT芯片上,取消了對(duì)外部陶瓷耦合器、檢測(cè)器二極管和多個(gè)無源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝,與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比,該封裝所需的成本更低。通過提供單個(gè)低成本、高效率的小型四頻帶器件,并使單個(gè)手機(jī)參考平臺(tái)跨包括EDGE在內(nèi)的所有GSM衍生空中接口標(biāo)準(zhǔn),RFMD 簡(jiǎn)化了客戶的手機(jī)設(shè)置。
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Xilinx公司推出高度模塊化的ASMBL架構(gòu)

  • 隨著FPGA不斷滲透和占領(lǐng)越來越大的ASIC和ASSP市場(chǎng)份額,賽靈思公司(Xilinx)近期推出了革命性新架構(gòu)—ASMBL架構(gòu)(面向應(yīng)用的組合模塊架構(gòu))。該架構(gòu)以一個(gè)硅硬件子系統(tǒng)模塊化框架為核心,支持快速且經(jīng)濟(jì)地推出多種面向特定領(lǐng)域的、具有最佳特性和功能組合的FPGA平臺(tái)??蛻粼谶x擇器件時(shí)將擁有更大的自由。高度模塊化的ASMBL架構(gòu)利用了先進(jìn)的倒裝片封裝技術(shù),避免了與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的幾何布局約束,如I/O數(shù)量和器件構(gòu)造陣列大小之間的硬相關(guān)性。通過允許電源和地布署在芯片的任意位置,ASMBL架構(gòu)還解決了
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基于CC1010芯片的微型無線數(shù)據(jù)收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)

  • 摘    要:本文介紹了基于SmartRF CC1010芯片的微型無線數(shù)據(jù)收發(fā)模塊的設(shè)計(jì),給出了采用CC1010芯片設(shè)計(jì)微型無線數(shù)據(jù)收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)方案,并提出了在PCB板制作過程中應(yīng)注意的問題。關(guān)鍵詞:SmartRF CC1010;8051內(nèi)核;Flash引言無線射頻傳輸主要應(yīng)用于家庭自動(dòng)化控制、工業(yè)系統(tǒng)控制、自動(dòng)儀表檢測(cè)系統(tǒng)、安防報(bào)警系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)控制以及掌上PDA無線數(shù)據(jù)通信方面。CC1010是根據(jù)SmartRF技術(shù),在0.35mm CMOS工藝下研制出的一種理想的超高
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