”星辰”處理器 文章 進入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署

- 德國康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標準體系,并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗:只需點擊幾下,即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件,并擁有可靠的安全API和各項認證,OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng),減少開發(fā)步驟,縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能

- AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu),進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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三星Exynos 2200處理器跳票:疑與4nm工藝有關(guān)

- 2019年AMD與三星達成合作,三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器,原本應該在1月11日發(fā)布,但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中,后者還會有新一代驍龍8的版本,但Exynos 2200因為是三星自研的,GPU非常吸引人,所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后,三星沒有公布原因,也沒有提及新的發(fā)布時間,爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布,趕在S22系
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Ubuntu針對英特爾新一代處理器優(yōu)化 供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導入
- 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個針對下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本,可滿足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺的特定功能,如實時效能,可管理性,安全性和機能安全,以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置,更快地將他們的產(chǎn)品推向市場,并從長達10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益??煽亢桶踩脑O備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務多元化對戰(zhàn)蘋果

- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器,并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示,該處理器旨在為Windows PC設定性能基準,性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾,下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列,還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗,希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領先地位。同時,還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā),目標是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn),從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域,其產(chǎn)品
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曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設計
- 4月27日消息英特爾已經(jīng)確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設計。現(xiàn)在,外媒VideoCardz報道,AMD 3nm工藝Zen 5架構(gòu)處理器也將采用大小核設計。 外媒稱,AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構(gòu)處理器,將于2022年推出,采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內(nèi)存,還將采用RDNA核顯。 另外,爆料稱Zen 5架構(gòu)代號為“Strix Point”,采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設計,最多采用8大核+4個核的設計。另外其內(nèi)存系
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英特爾 12 代酷睿大小核處理器現(xiàn)身:“14 核 20 線程”

- 2月1日消息英特爾即將發(fā)布12代酷睿大小核處理器,現(xiàn)在一款型號已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench跑分平臺上?! ∪缟蠄D所示,這款處理器被識別為14核20線程,應該是6大核8小核(小核沒有超線程),三級緩存達到了24MB,主頻為0.8GHz,睿頻可達4.7GHz。 據(jù)介紹,英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設計,使用加強版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發(fā)布600系列主板,采用LGA 1700插槽,支持DDR5內(nèi)存?! T之家日前報道,外媒VideoCardz稱英特爾
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處理器IP要滿足個性化,AI的IP市場增量明顯

- 1? ?哪些應用和技術(shù)會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景,并且對一些原有場景的技術(shù)應用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加,醫(yī)藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務的市場化應用進一步提速。這些場景對相關(guān)的半導體技術(shù),包括芯片IP設計都有新的需求,并且在疫情結(jié)束以后,也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當然,技術(shù)的發(fā)展并沒有因為疫情的發(fā)展而停滯。拋開疫情來看,很多新的技術(shù)應用趨勢日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

- 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時刻,許多新興應用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應用(動力總成/電池管理),實現(xiàn)自動和安全駕駛的應用(ADAS/AD),以及娛樂并保持駕駛員專注的應用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中,滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的,這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對性地構(gòu)建汽車SoC,并考慮到需求和性能,例如下一代動力總成應用將要采
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處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一

- 用電腦這么多年,大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎?很多年中,大家默認處理器就等于CPU,后者全稱是中央處理器,一個人就能演完整場戲,不過現(xiàn)在的處理器可要復雜得多了,不只是有CPU的份兒了。以Intel為例,他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”,多年來不斷地豐富處理器的內(nèi)涵,從單純的CPU開始,之后增加了核顯GPU,最近幾代則是增加了AI核心,成為名副其實的智能處理器,特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中,只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的,
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”星辰”處理器介紹
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