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系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割
- 系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產業(yè)鏈中的供應商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現(xiàn),這其中尤其強調預先優(yōu)化SiP設計。只有這樣,才能有效地評估系統(tǒng)選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。 下列幾大因素推動了設計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
- 關鍵字: 封裝 元器件 分割 元件 制造
系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割
- 系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產業(yè)鏈中的供應商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現(xiàn),這其中尤其強調預先優(yōu)化SiP設計。只有這樣,才能有效地評估系統(tǒng)選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。 下列幾大因素推動了設計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
- 關鍵字: SiP 分割 封裝 元器件 封裝
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