北京中關村集成電路(ic)設計園 文章 進入北京中關村集成電路(ic)設計園技術社區(qū)
哪些IC可以做出鮮明特色?
- 5月底,半導體業(yè)又一重要事件發(fā)生了:意法半導體(ST)、英特爾和Francisco Partners宣布合資創(chuàng)立一家新的獨立半導體公司,組成新公司的原主營業(yè)務部門去年創(chuàng)造年收入共計約36億美元。新公司的戰(zhàn)略重點將專注于提供閃存解決方案。 Intel是NOR閃存的數一數二廠商,ST是NOR閃存第三大公司。二虎能夠坐在一個山頭上談如何共贏,恐怕也是迫不得已的事。ST副總裁兼大中國區(qū)總經理Bob Krysiak解釋說:“作為閃存或DRAM行業(yè),要想成功,必須量產和大規(guī)模的制造能力。過去兩年來,兩家公司
- 關鍵字: IC
盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產品
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格,可以廣泛應用于各種產品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內,HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護,為系統(tǒng)及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
- 關鍵字: IC 低電壓 電源技術 電源穩(wěn)壓 模擬技術 盛群 模擬IC 電源
半導體制程微細化技術再突破 從65nm到45nm的微觀神話
- 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升,芯片數目必將增加,每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后,半導體微細化制程技術日新月異,結構尺寸從微米推向深亞微米,進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業(yè)的成本結構,10年前IC設計產業(yè)投入線路設計與掩膜制程的費用,僅占總體成本的13%,半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后,IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時,光學光刻技術便面臨技術關鍵:硅晶制程
- 關鍵字: 0704_A 半導體 單片機 電源技術 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 雜志_技術長廊 IC 制造制程 消費電子
IC:摩爾定律驅動下集成度和復雜度加速提高
- 設計技術:面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統(tǒng)不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展,集成電路功能也由單一向復雜轉變,并且向系統(tǒng)集成發(fā)展的方向已經明確。目前,SoC電路已經能在單一硅芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見,將數字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(tǒng)(MEMS)等集成在單一芯片上,實現一個完整系統(tǒng)功能的SoC設計將成為未來集成電路設計的主流。未來SoC芯片的設計將以IP復用為基礎,把已優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級模塊納
- 關鍵字: IC 摩爾定律 消費電子 消費電子
北京集成電路設計業(yè)規(guī)模居國內第一
- 記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務—封裝測試論壇”了解到,北京集成電路設計業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國內第一。 北京市科委提供的數據顯示,2006年,北京集成電路設計業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國內第一,遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業(yè)排行榜上,北京每年均有4家企業(yè)入圍。 目前北京的集成電路設計企業(yè)已超過100家,龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下,北京華大泰思特半導體檢測技術公司和北京自動化測試技術研究所共同承擔的“北京集成電路設
- 關鍵字: IC 集成電路 設計
北京中關村集成電路(ic)設計園介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條北京中關村集成電路(ic)設計園!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對北京中關村集成電路(ic)設計園的理解,并與今后在此搜索北京中關村集成電路(ic)設計園的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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