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三星電機宣布開發(fā)出適用于自動駕駛的半導體基板FCBGA

  • 2月26日，三星電機宣布開發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導體基板（FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array），擴大高端車用半導體基板產(chǎn)品陣容。此次開發(fā)的FCBGA適用于自動駕駛（ADAS）系統(tǒng)，是汽車電子產(chǎn)品中技術水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機計劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。三星電機介紹稱，將在服務器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術新用于汽車電子產(chǎn)品中，電路線寬和間隔相較現(xiàn)有的（部分自動駕駛階段用基板）分別減少了 20%，在護照照片大小的有限空間內(nèi)實現(xiàn)了1萬多個凸
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三星電機開發(fā)出適用于自動駕駛的半導體基板 FCBGA

  • IT之家 2 月 27 日消息，三星電機宣布該公司已經(jīng)開發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導體基板（FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array），擴充高端汽車用半導體基板的產(chǎn)品陣容，三星電機計劃向全球客戶供應該產(chǎn)品。三星表示，新開發(fā)的 FCBGA 可適用于高性能自動駕駛系統(tǒng)，是汽車電子產(chǎn)品中技術水平最高的產(chǎn)品之一。▲ 圖源：三星電機據(jù)介紹，這種新開發(fā)的基板中電路線寬和間距縮減了 20%，它還在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)了超過 10000 個凸點（至于什么是凸點請見下圖），因
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三星電機：IC 基板潛能超晶圓代工，目標成全球第 3 大廠

  • 電子零組件生產(chǎn)商三星電機首度開始在韓國量產(chǎn)服務器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標成為全球第三大 IC 封裝基板廠。據(jù) BusinessKorea、Pulse 報道，三星電機宣布，該公司的半導體基板產(chǎn)量持續(xù)提高，從 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相當于 100 個足球場。由于基板持續(xù)短缺，該公司產(chǎn)能利率用逼近 100%。FC-BGA 是高階基板、技術難度極高。三星電機表示將擴大生產(chǎn)高端產(chǎn)品，目標躍居半導體基板的第三大廠，僅次于日廠 Ibi
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