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移動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用中電源管理半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì):今天的負(fù)載開關(guān)

  • 消費(fèi)者總是追求更小巧、更輕薄及功能更豐富的便攜式電子設(shè)備,這是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。這迫使消費(fèi)產(chǎn)品公司不得不想辦法以滿足用戶幾乎無(wú)止境的欲望:“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更簡(jiǎn)單” 、“更易于使用”。然而答案并不新鮮,就是集成化。集成化是這場(chǎng)游戲的名稱,它充斥在便攜式電子設(shè)計(jì)的每個(gè)角落。從簡(jiǎn)單的 MOSFET 開關(guān),到當(dāng)前先進(jìn)的負(fù)載開關(guān),在最新的功率管理 IC中,這種集成化趨勢(shì)司
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面向未來(lái)汽車應(yīng)用的高可靠性創(chuàng)新半導(dǎo)體方案綜述

變形半導(dǎo)體技術(shù)是否能讓芯片產(chǎn)業(yè)走得更遠(yuǎn)

  •     來(lái)自德州大學(xué)兩位計(jì)算機(jī)研究人員道格拉斯.S.博格和斯蒂芬.科 克勒爾聲稱其所做的工作將改變計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)。也許你會(huì)會(huì)認(rèn)為他們?cè)诳淇淦湔?,然而?dāng)你了解其背景后,就不會(huì)這么想了。    這兩位研究人員的背后是藍(lán)色巨人,而且在2001年他們獲得了美國(guó)國(guó)防部1100萬(wàn)美元的研發(fā)資金。而且現(xiàn)在IBM正在加緊制造這一新理念下的第一款芯片模型。如果這款新型芯片能夠?qū)崿F(xiàn)兩位研究人員的預(yù)期,那么也許IBM將會(huì)孵化出全新系列的超級(jí)芯片-處理器運(yùn)算速率達(dá)到每秒1億萬(wàn)次。&n
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半導(dǎo)體技術(shù)介紹

  目錄   1 概念   2 納米技術(shù)   3 挑戰(zhàn)   4 材料問(wèn)題   5 重要性   6 快速發(fā)展   7 摩爾法則   概念   半導(dǎo)體技術(shù)就是以半導(dǎo)體為材料,制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素,依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類。最常見的半導(dǎo)體是硅(Si),當(dāng)然半導(dǎo)體也可以是兩種元素形成的化合物,例如砷化鎵(GaAs),但化合物半導(dǎo)體大多應(yīng)用在 [ 查看詳細(xì) ]

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