2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究

• 報(bào)告說明  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達(dá)到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國家號(hào)文件頒布以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍，其年均復(fù)合增長率高達(dá)67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣，占全
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