基本半導體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

• 2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國內(nèi)第三代半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)基本半導體宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領(lǐng)投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構(gòu)跟投，原股東力合資本追加投資。據(jù)透露，本輪融資基于基本半導體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，引入了對第三代半導體的研發(fā)、制造和市場環(huán)節(jié)具有重要價值的戰(zhàn)略投資方。所融資金將主要用于加強碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點市場拓展和制造基地建設，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)?；景雽w成立于2016年，核心研發(fā)團隊成員包括來自清華大
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