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全面剖析FlexRay汽車網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的解決方案

嵌入式系統(tǒng)IC市場格局

  •   世界嵌入式處理器市場   MCU市場近幾年保持著增長的態(tài)勢。WSTS 2005年10月的報告(如圖1)顯示,32位及以上的MCU、DSP等保持了相對較大的增長勢頭,其他領(lǐng)域則較為平緩。 圖1:MCU市場總值于2008年將超過150億美元   從數(shù)量上來說,全球現(xiàn)在每年交付使用的嵌入式芯片約為400億片,其中絕大多數(shù)還是4位和8位CPU。但是值得注意的是:32位異軍突起,成為了嵌入式處理器領(lǐng)域的明亮之星。   32位   32位的市場總值達到30億美元,從單位數(shù)量來說不到10億個,現(xiàn)在
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HOLTEK新推出Wireless 27MHz Keyboard/Mouse TX HT82K72E/A、HT82M72E/A MCU

  •   02/25/2008訊,HOLTEK繼在有線Keyboard and Mouse MCU產(chǎn)品后,再新推出Wireless 27MHz Keyboard/Mouse TX MCU產(chǎn)品。HT82K72E適合用于Keyboard,HT82M72E適合用于Mouse,其Mask type產(chǎn)品分別為HT82K72A及HT82M72A。   HT82K72E/HT82K72A的操作電壓為2.0V~3.3V、具有2Kx14程序內(nèi)存、96x8數(shù)據(jù)存儲器、36個雙向I/O、27MHz AMP電路、1個16-bit T
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HOLTEK新推出HT46F47E于A/D型Flash MCU

  •   03/03/2008訊,HOLTEK半導(dǎo)體繼I/O型Flash MCU之后,推出A/D型Flash MCU HT46F47E。HT46F47E的程序內(nèi)存可以透過ISP (In-System-Programming) 接口直接對已制造好的產(chǎn)品進行MCU程序內(nèi)存的燒錄,且燒錄次數(shù)可達十萬次,此項特性讓客戶能夠很容易地做產(chǎn)品的軟件更新,因而能夠縮短產(chǎn)品的上市時間,并可提供更好的售后服務(wù)。例如客戶可以在產(chǎn)品出貨前燒錄最新版的程序及調(diào)校參數(shù),不需受限于燒錄次數(shù);在產(chǎn)品售出后可以很方便地做軟件升級,提供更高的附加
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HOLTEKC/R-F微控制器家族再添生力軍HT45R35

  • 02/27/2008訊,HOLTEK為擴大感測型MCU的應(yīng)用層面,C/R-F微控制器家族再增加一成員HT45R35。C/R-F功能的實現(xiàn)是透過內(nèi)建在MCU內(nèi)部的振蕩器電路與定時器來完成。當(dāng)改變振蕩器外部的等效電阻或是等效電容時,振蕩器的輸出頻率就會改變,進而改變定時器的值;再配合信道譯碼器做多信道的掃瞄,以此HT45R35就可偵測到那個通道的狀態(tài)被改變了。   HT45R35的ROM為2k*14、RAM為120 Bytes、I/O最多為16埠,除此之外HT45R35更提供了12個信道的C/R-F功能,其
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基于主從式雙處理器的光纖比色測溫儀軟件設(shè)計

  •   摘要:   介紹一種基于DSP和MCU雙處理器的內(nèi)調(diào)制光纖比色測溫儀的設(shè)計原理。測溫儀以AT89C55和TMS320F206為核心,對內(nèi)調(diào)制光電探測器進行線性補償和溫度補償,并加入比輻射率的修正。本系統(tǒng)能夠?qū)Νh(huán)境溫度變化大、周圍環(huán)境惡劣的高溫物體進行高精度的溫度測量。   在冶金、鋼鐵、建筑材料、化工等眾多行業(yè)中,溫度是確保順利生產(chǎn)和質(zhì)量控制的重要參數(shù)。溫度測量直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量,關(guān)系到生產(chǎn)成本。熔融狀態(tài)下,鋼、鐵溫度在1200℃以上,主要測量方法有接觸式的金屬熱電偶溫度計和非接觸式的輻射溫度計
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數(shù)字時代的汽車駕駛: 意法半導(dǎo)體的汽車信息娛樂及導(dǎo)航解決方案

全面剖析FlexRay最新半導(dǎo)體解決方案

飛兆推出全新雙集成電磁螺線管驅(qū)動器解決方案

真正實用的車載藍牙方案探討

車載娛樂系統(tǒng)的多標準數(shù)字地面收音機方案推出

基于非接觸IC卡自動計時停車收費系統(tǒng)設(shè)計

利用低功耗微控制器開發(fā)FFT應(yīng)用

  •   1 概述   如今的低功耗微控制器(μC)也開始集成原先只存在于大型微處理器、ASIC和DSP中的外設(shè)功能,使我們有可能以很低的功耗實現(xiàn)復(fù)雜的算術(shù)運算。本文討論一種快速傅立葉變換(FFT)應(yīng)用,并在一個含有單周期硬件乘法器的低功耗μC上實現(xiàn)該應(yīng)用。這個FFT應(yīng)用實時計算一路輸入電壓(圖l中VIN)的頻譜。為完成該任務(wù),用一片模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)對VIN進行采樣,獲得的采樣傳送給μC。然后,μC對這些采樣執(zhí)行256點FFT運算,獲得輸入電壓的頻譜。為便于檢測,μC將計算出
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A/D轉(zhuǎn)換器和微控制器——走向集成

  • ??????? ?許多微控制器廠商正在把模擬電路移入微控制器中,因為他們確信模擬單元在重要的方面能與邏輯門相抗衡:它們具有通用的功能,有廣泛的用途。在被考慮移入微控制器的模擬電路中就有A/D轉(zhuǎn)換器,當(dāng)然不是所有的模擬或混合信號模塊都適合與微控制器同處一塊芯片上。   當(dāng)混合信號器件作為控制器的一部分時,如逐次近似寄存器(SAR)轉(zhuǎn)換器,不同的應(yīng)用情形下計算要求似乎差別很大。當(dāng)控制器作為混合信號器件的一部分時,如&De
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8位、32位MCU整體研發(fā)成本比較

  • 前言:在多數(shù)的微控器(MCU)應(yīng)用中「成本」向來被視為第一設(shè)計要則,因此許多工程師傾向(或被要求)使用初階MCU來精省成本,然這僅是精省了量產(chǎn)時的硬件料件成本,若從整體成本的角度來審視,結(jié)果往往會適得其反。 過去,微控器(MCU)的應(yīng)用設(shè)計相當(dāng)講究硬件料件成本的精省,如果能在一個產(chǎn)品上多省個0.1美元,則產(chǎn)品的量產(chǎn)數(shù)愈多,則成本精省效應(yīng)就愈高,所以過往都偏好使用簡易、低廉的MCU,能用4位MCU完成設(shè)計就用4位MCU,能用8位MCU完成設(shè)計就用8位MCU,很少在意后續(xù)硬件設(shè)計上的后續(xù)發(fā)展、擴充彈性
  • 關(guān)鍵字: MCU 研發(fā) 成本  
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微控制器(mcu)介紹

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