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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 微控制器(mcu)

個人總結(jié):嵌入式編程應(yīng)該注意的問題

  • 　　個人認(rèn)為， 嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感覺不到，那是因為太多數(shù)情況下芯片制造商都幫你寫好了，但是如果你本身就在為芯片制造商工作，那你就必須自己會寫配置文件了，這兩個東西之所以比較難是因為要用匯編或類C來寫，屬于比較低層的東西，中斷有外部中斷和內(nèi)部中斷，外部中斷有兩種實現(xiàn)模式，硬件中斷模式和軟件中斷模式，相對來說比較簡單，屬于應(yīng)用層面的，相比之下，內(nèi)部中斷就要復(fù)雜得多，內(nèi)部中斷主要是發(fā)生重起，總線出錯，溢出，校驗出錯等情況產(chǎn)生的，很多軟件
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物聯(lián)網(wǎng)起飛 封測廠布局新契機

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機電(MEMS)封裝領(lǐng)域。 　　根據(jù)統(tǒng)計，到2020年將有200億個物品連上網(wǎng)路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長，也將成為半導(dǎo)體制造差異化發(fā)展的重要契機。 　　在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體晶片強調(diào)多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網(wǎng)、高傳輸?shù)戎匾δ?，包括微控制?MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統(tǒng)級封裝(S
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在MCU系統(tǒng)中如何利用ADC技術(shù)進行數(shù)據(jù)采集

  • 　　使用MCU的系統(tǒng)設(shè)計人員受益于摩爾定律，即通過更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員和MCU廠商關(guān)心數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的三個基本功能：捕獲、計算和通信。理解全部功能對設(shè)計大有幫助，本文將主要關(guān)注數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的捕獲階段。 　　捕獲 　　復(fù)雜的混合信號MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息，并且能夠把連續(xù)時間信號轉(zhuǎn)換成離散的數(shù)字形式。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是完成這項任務(wù)最重要的MCU外設(shè)，因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應(yīng)用。MCU也能夠通過各種串行或并行數(shù)字I/O接口捕
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

  • 　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進而提高運算效率及降低功耗。 　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU商機與發(fā)展趨勢

  • 　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。 　　隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構(gòu)與超低成本，應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

  • 　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進而提高運算效率及降低功耗。 　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

  • 　　電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。 　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。 　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點： 　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　  
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2014年德州儀器全國大學(xué)教育者年會在上海召開

  • 　　2014年德州儀器(TI)全國大學(xué)教育者年會于11月28日至29日在上海召開。來自 TI 的中國大學(xué)計劃總監(jiān)沈潔女士以及 TI 模擬和嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專家們與來自國內(nèi)50余所高校的120名電子工程學(xué)科教師們就如何促進高性能模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)的教學(xué)改革和創(chuàng)新人才培養(yǎng)進行交流和分享，并就就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產(chǎn)業(yè)如何結(jié)合、以及當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)熱點，如本土 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，及物聯(lián)網(wǎng)等話題展開了分享和探討。 　　TI 全國大學(xué)教育者年會是一個教育者針對模擬及嵌入式技術(shù)教育方面進行技術(shù)交流和分
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集成ARM的混合信號如何實現(xiàn)智能傳感器

  • 　　摘要：本文通過介紹幾種不同的現(xiàn)場儀器儀表的缺點與不足，分析了ARM M3/M4處理器內(nèi)核與適當(dāng)?shù)哪M元件集成后，如何實現(xiàn)現(xiàn)場儀器儀表應(yīng)用的系統(tǒng)級優(yōu)化。 　　一般而言，新一代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵指標(biāo)包括： 更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。 實現(xiàn)上述任意單一目標(biāo)都不是件容易的事情;因此，涵蓋多個指標(biāo)的解決方案必須依靠多個元件的集成。 　　采用仔細(xì)選擇的模擬元件、32位ARM處理器內(nèi)核以及合適的數(shù)字外設(shè)組合，能以分立式解決方案所無法實現(xiàn)的方式達(dá)成
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如何用MCU設(shè)計可穿戴電子產(chǎn)品

  • 　　“可穿戴”設(shè)備是指人體可穿戴的微型電子產(chǎn)品，通常與現(xiàn)有配飾(如手表)集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持下，該細(xì)分市場正迅猛發(fā)展，因此對于更小型化、更直觀的設(shè)備的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動跟蹤器等體現(xiàn)出這一發(fā)展趨勢。除了消費類市場之外，醫(yī)療行業(yè)也對身體狀況與功能的監(jiān)控設(shè)備有著更高的需求。 　　可穿戴設(shè)備中最重要的電子組件就是微控制器(MCU)。由于這些MCU不但需要尺寸小，而且還需要執(zhí)行更多功能，因此，集成成為了另一大要素。我們將會在本文中探
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瑞薩32位元MCU存儲器容量擴充至64Kb

  • 　　瑞薩電子(Renesas Electronics)推出記憶體容量加大的新版RX111系列32位元微控制器(MCU)，適合醫(yī)療保健裝置、工業(yè)設(shè)備及大樓自動化系統(tǒng)等應(yīng)用。 　　現(xiàn)有的RX111系列產(chǎn)品所提供的封裝腳位數(shù)為36至64pin，快閃記憶體容量為16K～128Kb，記憶體容量則為8K～16Kb。新版本產(chǎn)品將快閃記憶體容量擴充至最大512Kb，記憶體容量則擴充至最大64Kb。產(chǎn)品版本總數(shù)也從三十一種增加至四十六種，加強RX111系列的產(chǎn)品陣容。 　　醫(yī)療保健裝置、工業(yè)用感測器及大樓自動化系統(tǒng)的測
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物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU商機與發(fā)展趨勢

  • 　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。 　　隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構(gòu)與超低成本，應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
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沙場點兵STM32微處理器全系列成員

  • 　　眾所周知，STM32系列32位Flash微控制器在電子行業(yè)中不管是以前還是現(xiàn)在都有著無可替代、無與倫比的地位。其基于ARM Cortex™?M處理器，旨在為MCU用戶提供新的開發(fā)自由度，集高性能、實時功能、數(shù)字信號處理、低功耗與低電壓操作等特性于一身，同時還保持了集成度高和易于開發(fā)的特點，最重要的是，性價比高、價格便宜。 　　無可比擬且品種齊全的STM32產(chǎn)品基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，提供了大量工具和軟件選項，使該系列產(chǎn)品成為小型項目和完整平臺的理想選擇。下面我們”沙場點兵&rdqu
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全面剖析久經(jīng)驗證的8051架構(gòu)微控制器

  • 有的朋友或許看到這篇文章會不屑的說：8051早就淘汰了，現(xiàn)在是STM32/8、MSP430的天下了，不可否認(rèn)STM、MSP的實力，但8051卻仍是目前用的最多的微控制器，只因為經(jīng)典!相信只要在行業(yè)中提到8051微控制器，無人不知無人不曉，無論你是資深業(yè)界領(lǐng)袖還是剛步入電子行業(yè)的畢業(yè)生，對8051微控制器都有著同樣答案：經(jīng)典，由衷的給個贊!
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Gartner：物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導(dǎo)體市場將快速增長

  • 　　日前，Gartner表示，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的處理、感應(yīng)以及通信半導(dǎo)體元件，將成為整個半導(dǎo)體市場中增長最快的領(lǐng)域之一，預(yù)計2015年將增長36.2%，而整體市場的增長率僅為5.7%。處理功能將成為物聯(lián)網(wǎng)“物件類”半導(dǎo)體元件相關(guān)營收的最主要來源，2015年營收將達(dá)75.8億美元，感應(yīng)器的增長則最為強勁，2015年將大幅增長47.5%。 　　處理功能半導(dǎo)體元件市場包括了微控制器以及嵌入式處理器，而感應(yīng)半導(dǎo)體市場則涵蓋光學(xué)與非光學(xué)感應(yīng)器。 　　Gartner研究總監(jiān)Alfonso Ve
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微控制器(mcu)介紹

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