德州儀器(ti) 文章進(jìn)入德州儀器(ti)技術(shù)社區(qū)

實(shí)現(xiàn)車輛組網(wǎng)的無(wú)縫連接

電子產(chǎn)品正在不斷改進(jìn)我們與汽車的互動(dòng)方式。隨著集成導(dǎo)航或免提通話不再是令人興奮的新功能，我們已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。如今的汽車搭載創(chuàng)新技術(shù)，并使用成百上千個(gè)半導(dǎo)體提升智能化、電氣化和安全水平。從空調(diào)座椅到定制燈光效果，半導(dǎo)體芯片能改善舒適程度；在某些車輛中，還可以通過(guò)多個(gè)觸摸屏或智能手機(jī)應(yīng)用支持這些功能。現(xiàn)在是軟件定義車輛的時(shí)代，這也是汽車市場(chǎng)的一大趨勢(shì)，汽車制造商可以借此提升服務(wù)水平、個(gè)性化和便利性。當(dāng)然，安全仍然最為重要，近93%的新車至少有一項(xiàng)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能[1]。據(jù)估計(jì)，ADAS可
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以霍爾效應(yīng)電流傳感器創(chuàng)新簡(jiǎn)化高電壓感測(cè)

在電動(dòng)車（EV）充電和太陽(yáng)能逆變器系統(tǒng)中，電流傳感器會(huì)透過(guò)監(jiān)測(cè)分流電阻器中的壓降，或是流過(guò)導(dǎo)體電流所產(chǎn)生的磁場(chǎng)來(lái)量測(cè)電流。這些高壓系統(tǒng)使用電流信息來(lái)控制與監(jiān)測(cè)電源轉(zhuǎn)換、充電與放電?；魻栃?yīng)和分流式電流傳感器是需要電流感測(cè)的最常用技術(shù)之一。但目前在高壓應(yīng)用中的霍爾效應(yīng)傳感器使用仍存在許多問(wèn)題。本文探討各種拓?fù)涞倪x擇考慮，并特別說(shuō)明能在高壓應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)霍爾效應(yīng)電流傳感器使用，進(jìn)而簡(jiǎn)化電流感測(cè)的電流創(chuàng)新。圖一 : 霍爾效應(yīng)和分流式電流傳感器是需要電流感測(cè)的最常用技術(shù)之一。（source：德州儀器）分
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低 IQ技術(shù)無(wú)需犧牲系統(tǒng)性能即可延長(zhǎng)電池續(xù)航力

隨著全球采用電池供電的情況高于以往，對(duì)更佳且更平價(jià)電池和電池組的需求也同樣在飆升。雖然電池制造商紛紛采用新的化學(xué)物質(zhì)與更小的電池組，因此對(duì)功率需求帶來(lái)了全新且復(fù)雜的限制，不過(guò)基礎(chǔ)功能依然不變：現(xiàn)今電池必須具備最長(zhǎng)的運(yùn)作時(shí)間與更長(zhǎng)的保存壽命，且無(wú)需犧牲系統(tǒng)性能。圖一 : 現(xiàn)今電池必須具備更長(zhǎng)的運(yùn)作時(shí)間與保存壽命，并且無(wú)需犧牲系統(tǒng)性能。低待機(jī)功率、快速響應(yīng)時(shí)間、外型尺寸小巧若要降低功耗，優(yōu)先要?jiǎng)?wù)是將靜態(tài)電流（IQ）降至最低，如此還可延長(zhǎng)電池續(xù)航力。所謂裝置的 IQ，就是在待機(jī)模式或輕負(fù)載運(yùn)作時(shí)從電
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如何計(jì)算放大器的輸入電阻（通俗易懂）

單片差分放大器是集成電路，包含一個(gè)運(yùn)算放大器（運(yùn)放）以及不少于四個(gè)采用相同封裝的精密電阻器。對(duì)需要將差分信號(hào)轉(zhuǎn)換成單端信號(hào)同時(shí)抑制共模信號(hào)的模擬設(shè)計(jì)人員而言，它們是非常有用的構(gòu)建塊。例如，圖1所示的INA134目的是用作適合差分音頻接口的線路接收器。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)人員都感覺(jué)這種簡(jiǎn)單的構(gòu)件塊用起來(lái)非常輕松愜意，但筆者還是發(fā)現(xiàn)在使用它們時(shí)有一個(gè)方面經(jīng)常被忽視：差分放大器的兩個(gè)輸入端具有不同的有效輸入電阻。筆者所說(shuō)的“有效輸入電阻”指的是由內(nèi)部電阻器阻值和運(yùn)放的運(yùn)行產(chǎn)生的輸入電阻。圖2展示了INA134的典型配
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使用熱像儀評(píng)估汽車環(huán)境中的溫度

汽車車廂內(nèi)的大多數(shù)電子器件都需要在沒(méi)有強(qiáng)制通風(fēng)冷卻的情況下，也能在高達(dá) 85°C 的環(huán)境中正常運(yùn)行。產(chǎn)品鑒定中會(huì)要求證明即使在最高環(huán)境溫度下，電路板上的所有元件和布線也不會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱?，F(xiàn)有的高溫測(cè)試方法采用熱電偶，但這種方法耗時(shí)并且會(huì)遺漏潛在的熱點(diǎn)。但是，熱像儀可以捕捉到這些遺漏的熱點(diǎn)，并成為了室溫測(cè)試的最佳選擇。室溫測(cè)試會(huì)遺漏只有在高溫環(huán)境中才會(huì)顯現(xiàn)的熱點(diǎn)。但是，不建議將熱像儀插入 85°C 的溫控箱內(nèi)，因?yàn)榇蠖鄶?shù)此類熱像儀在超過(guò) 70°C 的溫度下會(huì)受損。將熱像儀穿過(guò)溫控箱玻璃前方也不是有效的做法，因?yàn)?/li>
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充分發(fā)揮升壓轉(zhuǎn)換器的升壓性能

升壓轉(zhuǎn)換器可通過(guò)較低的輸入電壓提供較高的輸出電壓。要使“升壓”達(dá)到理想效果，需要盡可能提高工作占空比。升壓控制器對(duì)其最大連續(xù)占空比有一個(gè)限制，此占空比通常在較低開關(guān)頻率時(shí)為最高。如果超過(guò)此最大占空比，則會(huì)發(fā)生脈沖跳躍，這通常會(huì)造成不利影響，應(yīng)予以避免。許多控制器的最大占空比在 80% 至 90% 之間，如果它們以極低的開關(guān)頻率運(yùn)行，占空比可能會(huì)增加幾個(gè)百分點(diǎn)。低開關(guān)頻率需要更大的元件和更大的電路板面積。但即使在低開關(guān)頻率下工作，也可能無(wú)法獲得足夠的升壓。那么要怎么做呢？圖 1 展示了傳統(tǒng)升壓轉(zhuǎn)換
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2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模692億美元

4月10日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights公布2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全年供應(yīng)商收入同比增長(zhǎng)16.5%，從2022年的594億美元增長(zhǎng)到2023年的692億美元。英飛凌以14%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)，前五大廠商合計(jì)拿下50%市場(chǎng)份額。恩智浦位居第二，市場(chǎng)份額約為10%；意法半導(dǎo)體繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，縮小了與恩智浦的差距，并鞏固了第三名的位置；德州儀器（TI）排名第四，瑞薩電子連續(xù)第二年位居第五。此外，安森美、博世、亞德諾（ADI）、美光和高通分別位列第六至第十名。
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高度集成的嵌入式處理器如何推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)更智能、更安全和更高效系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)，工業(yè)機(jī)器人最近幾年經(jīng)歷了一場(chǎng)顯著的變革。這場(chǎng)變革的核心是使用先進(jìn)的嵌入式處理器，這種處理器采用片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，集成了包括外設(shè)和硬件加速器在內(nèi)的各種元件。這些處理器在增強(qiáng)工業(yè)機(jī)器人的功能方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，使它們能夠精準(zhǔn)、快速和可靠地執(zhí)行任務(wù)。本文中，我們將深入探討高度集成的嵌入式處理器在推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人發(fā)展方面發(fā)揮的作用。工業(yè)機(jī)器人和嵌入式處理器簡(jiǎn)介工業(yè)機(jī)器人是指在工業(yè)環(huán)境中用于執(zhí)行各種任務(wù)的自動(dòng)化機(jī)器，如鉸接式機(jī)械臂（
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德州儀器：助力平衡智能可穿戴設(shè)備尺寸與性能

隨著科技的快速發(fā)展，可穿戴設(shè)備已經(jīng)深入到我們生活的方方面面，成為了我們生活中不可或缺的一部分。然而，可穿戴設(shè)備的普及和發(fā)展對(duì)成本、尺寸和性能提出了嚴(yán)苛的要求。德州儀器，作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，憑借其在可穿戴邊緣智能技術(shù)及產(chǎn)品市場(chǎng)的深厚積累和創(chuàng)新實(shí)力，為可穿戴設(shè)備的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。成本和尺寸，一直是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵需求。如何在保證性能的前提下，用更低的成本和更小的尺寸，提供更多的應(yīng)用體驗(yàn)，是每個(gè)可穿戴設(shè)備方案提供商都需要面對(duì)的難題。1 小型化是可穿戴必然趨勢(shì)成本和尺寸，一直是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵需求。如
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微型隔離式直流/直流模塊如何實(shí)現(xiàn)更高的功率密度

一種優(yōu)化汽車或工業(yè)設(shè)計(jì)的策略是縮小電源單元的尺寸，通過(guò)減少物理材料和分立元件的數(shù)量，在系統(tǒng)級(jí)別節(jié)省成本。
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德州儀器計(jì)劃大規(guī)模將GaN芯片生產(chǎn)由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸

根據(jù)韓國(guó)媒體THE ELEC的報(bào)導(dǎo)，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個(gè)晶圓廠生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠來(lái)生產(chǎn)。報(bào)導(dǎo)指出，德州儀器韓國(guó)公司經(jīng)理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，德州儀器正在達(dá)拉斯和日本會(huì)津準(zhǔn)備興建8英寸晶圓廠，這將使其能夠提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的GaN芯片JeromeShin指出，人們普遍認(rèn)為GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂貴，但這種看法自2022年以來(lái)發(fā)生了轉(zhuǎn)變。因?yàn)榈轮輧x器正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓廠
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在不斷發(fā)展的電動(dòng)汽車充電市場(chǎng)中，為什么提升互操作性非常重要

電動(dòng)汽車 (EV) 充電系統(tǒng)的制造商需要考慮兩個(gè)因素：首先是設(shè)計(jì)能夠在未來(lái)幾年內(nèi)可靠運(yùn)行的充電系統(tǒng)；其次是為消費(fèi)者提供順暢、良好的充電體驗(yàn)。Charging Interface Initiative (CharIN) 是擁有 330 家會(huì)員公司的行業(yè)協(xié)會(huì)，許多不同國(guó)家/地區(qū)的此類組織正在推動(dòng)在充電系統(tǒng)領(lǐng)域，針對(duì)所有類型的電動(dòng)汽車制定互操作性標(biāo)準(zhǔn)。除了開發(fā)已被多個(gè)國(guó)家/地區(qū)的 EV 充電器制造商采用的組合充電系統(tǒng) (CCS)，CharIN 還在穩(wěn)步推進(jìn)，希望通過(guò)多種方式實(shí)現(xiàn)美國(guó)特斯拉快速充電站使用的北美充電
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德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國(guó)際嵌入式展(Embedded World)

德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國(guó)紐倫堡舉行的國(guó)際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。歡迎各位蒞臨3A展廳131號(hào)德州儀器展位，屆時(shí)將會(huì)展示機(jī)器人、可再生能源和電動(dòng)汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車應(yīng)用的潛力。無(wú)論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲(chǔ)能系統(tǒng)，大量的子系統(tǒng)和功能正在實(shí)現(xiàn)比以往更多的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣 AI 能力?！崩卯a(chǎn)品和技
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德州儀器：突破傳統(tǒng)電源設(shè)計(jì)功率密度

在今日的科技領(lǐng)域中，電源設(shè)計(jì)的重要性不言而喻。如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率，提供卓越的功率密度，一直是工程師們面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。在這個(gè)技術(shù)痛點(diǎn)下，德州儀器在3月6日召開了新品發(fā)布會(huì)，推出兩款全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，不僅將幫助工程師們突破電源設(shè)計(jì)的極限，更將為他們帶來(lái)前所未有的創(chuàng)新體驗(yàn)。據(jù)了解，德州儀器此次發(fā)布的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列，分別是采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的100V GaN功率級(jí)，以及業(yè)界超小型1.5W隔離式直流/直流模塊。這兩款產(chǎn)品以其卓越的性能和出色的設(shè)計(jì)，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了全新的解決方案。業(yè)界
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德州儀器：32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新之旅

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，德州儀器（TI）以其前瞻性的視野和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，不斷推動(dòng)著MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來(lái)，32位MCU在市場(chǎng)中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，而傳統(tǒng)的8位和16位MCU的應(yīng)用則在某種程度上呈現(xiàn)出減少的趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的出現(xiàn)主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)，以及更豐富的功能和擴(kuò)展性，能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性，以適應(yīng)更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應(yīng)用
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