德州儀器（德國(guó)）有限公司文章進(jìn)入德州儀器（德國(guó)）有限公司技術(shù)社區(qū)

2014國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)熱點(diǎn)回顧之【德州儀器】

　　2014年里，一大批半導(dǎo)體大廠先后退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，而曾在手機(jī)芯片市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨的德州儀器(TI)隨著大客戶諾基亞的節(jié)節(jié)敗退，以及高通聯(lián)發(fā)科等強(qiáng)敵的競(jìng)爭(zhēng)，也不得不選擇了退出，并將重心聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業(yè)務(wù)上。經(jīng)過(guò)了一年的耕耘，近日，德州儀器發(fā)布了2014年度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，第四季度德州儀器營(yíng)收為32.69億美元，凈利潤(rùn)為8.25億美元，均超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)期。接下來(lái)就來(lái)回顧德州儀器不平凡的2014年。　　 ? 　　聚焦模擬芯片裁員千人淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 　　2014年1月2
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TTI出席DistribuTECH 2015展覽會(huì) 憑借智能電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案彰顯行業(yè)領(lǐng)先地位

　　作為全球半導(dǎo)體系統(tǒng)供應(yīng)商，德州儀器 (TI) 一直以來(lái)以提供安全、經(jīng)濟(jì)且符合未來(lái)需求的產(chǎn)品而著稱。TI在2015年第25屆美國(guó)輸配電展覽會(huì) (DistribuTECH 2015) 上展示了用于電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的全系列端到端解決方案。從電網(wǎng)監(jiān)控到保護(hù)，直到通信，TI提供完整的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，其中包括硬件、軟件和參考設(shè)計(jì)，以幫助智能電網(wǎng)開發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。要獲得與TI智能電網(wǎng)和供能相關(guān)的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/smartgrid。　　DistribuTECH上的主要亮點(diǎn) 　　以下為基于T
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SIMPLE SWITCHER 超小型電源模塊重新定義小型電源設(shè)計(jì)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出了四款全新SIMPLE SWITCHER® 超小型電源模塊。這幾款模塊重新定義了應(yīng)用于較小空間的電源設(shè)計(jì)。此次推出的17V和5V模塊的一大特點(diǎn)是可以應(yīng)用于業(yè)內(nèi)最小封裝內(nèi)，同時(shí)仍然可提供較高的性能。這兩款模塊也擴(kuò)大了TI的SIMPLE SWITCHER模塊產(chǎn)品組合的范圍，從而讓SIMPLE SWITCHER模塊產(chǎn)品組合得以應(yīng)用于更為廣泛的領(lǐng)域，例如：服務(wù)器、工廠自動(dòng)化、測(cè)試和測(cè)量，以及網(wǎng)絡(luò)安全攝像頭等100mA至2A的工業(yè)設(shè)計(jì)。　　相對(duì)于離散式實(shí)現(xiàn)方式，
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SIMPLE SWITCHER?超小型電源模塊重新定義小型電源設(shè)計(jì)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出了四款全新SIMPLE SWITCHER® 超小型電源模塊。這幾款模塊重新定義了應(yīng)用于較小空間的電源設(shè)計(jì)。此次推出的17V和5V模塊的一大特點(diǎn)是可以應(yīng)用于業(yè)內(nèi)最小封裝內(nèi)，同時(shí)仍然可提供較高的性能。這兩款模塊也擴(kuò)大了TI的SIMPLE SWITCHER模塊產(chǎn)品組合的范圍，從而讓SIMPLE SWITCHER模塊產(chǎn)品組合得以應(yīng)用于更為廣泛的領(lǐng)域，例如：服務(wù)器、工廠自動(dòng)化、測(cè)試和測(cè)量，以及網(wǎng)絡(luò)安全攝像頭等100mA至2A的工業(yè)設(shè)計(jì)。如需獲得與樣片和評(píng)估模塊相關(guān)的更多
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德州儀器公司發(fā)布2014年第四季度及2014年年度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)與股東回報(bào)

德州儀器公司 (TI) 近日公布其第四季度營(yíng)業(yè)收入為32.7億美元，凈收入8.25億美元，每股收益76美分。每股收益中有7美分得益于此前未計(jì)入本季度的兩個(gè)項(xiàng)目。　　關(guān)于公司業(yè)績(jī)及股東回報(bào)，TI董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官，Rich Templeton做以下說(shuō)明：　　· “我們的營(yíng)業(yè)收入年增長(zhǎng)率已達(dá)到8%，排除之前未計(jì)入本季度的兩個(gè)項(xiàng)目，我們的年增長(zhǎng)率與每股收益均與預(yù)期保持一致。這兩個(gè)方面的增
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達(dá)芬奇視頻處理器如何為智能安防系統(tǒng)帶來(lái)差異化？

　　隨著安防設(shè)備向高清化智能化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展，監(jiān)控?cái)z像機(jī)發(fā)揮的作用越來(lái)越大，監(jiān)控?cái)z像機(jī)的核心組件是圖像傳感器和視頻處理芯片，要實(shí)現(xiàn)良好的圖像視頻質(zhì)量，除了前端鏡頭、傳感器外、圖像視頻處理至關(guān)重要，這就是我們熟知的ISP(image signal processor，圖像信號(hào)處理器)技術(shù)，它是實(shí)現(xiàn)高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)差異化、低功耗、低成本的關(guān)鍵，先進(jìn)的ISP技術(shù)有助于本土品牌在競(jìng)爭(zhēng)中中獲得更大優(yōu)勢(shì)，TI公司最新3款達(dá)芬奇視頻處理器的發(fā)布，以平臺(tái)化策略幫助本土品牌突破日韓歐美公司的擠壓，大幅度提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。　　德
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德州儀器第四季凈利8.25億美元同比增長(zhǎng)61%

　　1月27日消息，德州儀器今日公布了截止12月31日2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司該季度營(yíng)收32.7億美元，去年同期為30.3億美元，同比增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)8.25億美元，去年同期為5.11億美元，同比增長(zhǎng)61%;合每股收益0.76美元，去年同期為每股收益0.46美元，同比增長(zhǎng)65%。　　第四季度業(yè)績(jī)摘要：　　·營(yíng)收為32.69億美元，去年同期為30.28億美元，同比增長(zhǎng)8%。　　·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為11.00億美元，去年同期為6.87億美元，同比增長(zhǎng)60%。
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德州儀器C2000? Piccolo? F2806x InstaSPIN-MOTION? LaunchPad適用于多種應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)三相電機(jī)的快速控制

　　借助德州儀器(TI)全新的超低成本C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad開發(fā)套件，開發(fā)人員現(xiàn)可在幾分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)三相電機(jī)的控制。該平臺(tái)提供了一種模塊化的快速啟動(dòng)開發(fā)工具，包含MCU、仿真以及首次推出的InstaSPIN-MOTION軟件等一切必要配件，使工程師能輕松高效地設(shè)計(jì)具備優(yōu)化傳感器或無(wú)傳感器運(yùn)動(dòng)控制的完整實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。　　基于TI既定的InstaSPIN-FOC™電機(jī)控制解決方案
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德州儀器C2000? Piccolo? F2806x InstaSPIN-MOTION? LaunchPad適用于多種應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)三相電機(jī)的快速控制

　　借助德州儀器(TI)全新的超低成本C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad開發(fā)套件，開發(fā)人員現(xiàn)可在幾分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)三相電機(jī)的控制。該平臺(tái)提供了一種模塊化的快速啟動(dòng)開發(fā)工具，包含MCU、仿真以及首次推出的InstaSPIN-MOTION軟件等一切必要配件，使工程師能輕松高效地設(shè)計(jì)具備優(yōu)化傳感器或無(wú)傳感器運(yùn)動(dòng)控制的完整實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。　　基于TI既定的InstaSPIN-FOC™電機(jī)控制解決方案
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德州儀器推出NexFET? N溝道功率MOSFET 可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低電阻

　　日前，德州儀器 (TI) 推出其NexFET™ 產(chǎn)品線11款新型N溝道功率MOSFET，其中包括具有業(yè)界最低導(dǎo)通電阻并采用QFN 封裝的25-V CSD16570Q5B 和 30-V CSD17570Q5B，可應(yīng)用于熱插拔和ORing應(yīng)用。此外，TI面向低電壓電池供電型應(yīng)用的新型12-V FemtoFET™ CSD13383F4在采用0.6 mm x 1mm纖巧型封裝的情況下實(shí)現(xiàn)了比同類競(jìng)爭(zhēng)器件低84% 的極低電阻。如需獲取更多信息、樣片或參考設(shè)計(jì)，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.co
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拆解小米Note：做工和芯片組合上的亮點(diǎn)多

　　小米發(fā)布了售價(jià)2299元的小米Note和3299元的Note頂配版。與小米4發(fā)布時(shí)間相隔不足半年，這次發(fā)布的小米Note在不少參數(shù)方面與小米4相似，升級(jí)的點(diǎn)主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)和音效上，比如更大的屏幕、2.5D 玻璃、3D 玻璃背面材質(zhì)以及 HiFi 音效。　　　　　　前面板2.5D曲面玻璃，后面板3D曲面玻璃;康寧大猩猩3玻璃，伯恩光學(xué)+藍(lán)思科技頂級(jí)加工。　　　　　　在處理金屬與2.5D玻璃的過(guò)渡上，小
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工業(yè)4.0：美國(guó)正在全力阻截德國(guó)和英國(guó)

　　第一次工業(yè)革命受益最大是英國(guó)，成了世界霸主，第二次工業(yè)革命受益最大美國(guó)和德國(guó)，成了資本主義國(guó)家的新貴，第三次發(fā)源工業(yè)革命于美國(guó)，成了新的世界霸主，第四次工業(yè)革命呢?! 　　進(jìn)入21世紀(jì)的第二個(gè)十年，美德英最先嗅到了制造業(yè)變革的氣息：分別發(fā)布了美國(guó)《先進(jìn)制造業(yè)國(guó)家戰(zhàn)略計(jì)劃》、德國(guó)《德國(guó)工業(yè)4.0戰(zhàn)略》、《英國(guó)工業(yè)2050戰(zhàn)略》。　　而未來(lái)制造業(yè)的4大趨勢(shì)是：1、軟性制造;2、從“物理”到“信息”;3、從“群體”到“
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德國(guó)總理默克爾：過(guò)度發(fā)展的光伏產(chǎn)業(yè)“該歇歇了”

　　周三，德國(guó)總理安格拉·多羅特婭·默克爾(Angela Dorothea Merkel)六年來(lái)首次出席德國(guó)可再生能源聯(lián)合會(huì)舉辦的新年招待會(huì)。當(dāng)天，一千多位來(lái)賓匯聚一堂，翹首以待這位女總理對(duì)德國(guó)可再生能源產(chǎn)業(yè)“不得不說(shuō)的話”。　　以典型的方式開局，默克爾并未給出任何明確詳盡的評(píng)價(jià)。她強(qiáng)調(diào)，德國(guó)政府依然致力于能源轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，并稱可再生能源法(EEG)改革取得成功，因?yàn)檫@令可再生能源擴(kuò)張更易管理，且創(chuàng)造了可靠條件。“然而，這幾乎不可能滿足所有方
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日媒：自詡制造業(yè)大國(guó) 已在新工業(yè)革命中落后

　　日本《日經(jīng)商貿(mào)》周刊1月5日一期刊登題為《威脅日本的第四次工業(yè)革命》一文。文章稱，人類歷史上第四次工業(yè)革命在2015年拉開帷幕。首開先河的是德國(guó)。該國(guó)工業(yè)界將與政府聯(lián)手打造“一體化工廠”;印度虎視眈眈試圖后來(lái)者居上;作為IT巨人的美國(guó)正醞釀著卷土重來(lái)。另一方面，自詡為制造業(yè)大國(guó)的日本卻在原地踏足。第四次工業(yè)革命的浪潮將無(wú)一例外地席卷所有企業(yè)，從根本上改變世界的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。　　德國(guó)引領(lǐng)“工業(yè)4.0” 　　文章稱，德國(guó)的工廠已開始發(fā)生變化，口號(hào)是&ldq
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強(qiáng)攻穿戴市場(chǎng)　芯片商搶布無(wú)線充電平臺(tái)

　　電源晶片商正爭(zhēng)相競(jìng)逐穿戴式無(wú)線充電市場(chǎng)。無(wú)線充電在穿戴式裝置領(lǐng)域?qū)⒋笥锌蔀?，因此包括博?Broadcom)、IDT、德州儀器(TI)、安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)等晶片商，都積極瞄準(zhǔn)穿戴式應(yīng)用推出無(wú)線充電解決方案，并針對(duì)周邊的電源管理平臺(tái)發(fā)展策略做出相應(yīng)變革。　　穿戴式裝置囿于外型設(shè)計(jì)，通常無(wú)法水平置放于充電基站上;而這樣的先天限制，讓必須經(jīng)由發(fā)射端與接收端(Rx)水平貼合方能充電的磁感應(yīng)(Magnetic Induction)技術(shù)碰到了發(fā)展瓶頸，因此晶片商更須積極尋思解決之
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