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德州儀器（德國）有限公司 文章 進入德州儀器（德國）有限公司技術社區(qū)

德州儀器認為DSP技術正快速推動醫(yī)療保健市場發(fā)展

  • 德州儀器認為DSP技術正快速推動醫(yī)療保健市場發(fā)展,德州儀器 （TI） 負責新興技術產(chǎn)品部 （Emerging Technologies） 的副總裁兼經(jīng)理 Doug Rasor 說，在日新月異的醫(yī)療市場中工作，簡直就像每天都要從消防水龍頭喝水一樣刺激。TI 技術不僅推進新型應用快速發(fā)展，同時市
  • 關鍵字： DSP  德州儀器  醫(yī)療保健  發(fā)展    

電源設計小貼士42：可替代集成 MOSFET 的分立器件

  • 　　在電源設計中，工程師通常會面臨控制 IC 驅(qū)動電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅(qū)動損耗導致控制 IC 功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會采用外部驅(qū)動器。半導體廠商（包括 TI 在內(nèi)）擁有現(xiàn)成的 MOSFE
  • 關鍵字： 電源  設計  半導體  模擬  Robert  Kollman  TI  德州儀器  管理  

提高485總線在集飯系統(tǒng)中的可靠性

基于現(xiàn)場總線的X射線能譜分析儀軟件設計

  • 介紹了自動尋峰、譜數(shù)據(jù)的光滑、能量刻度、峰邊界道的確定和峰面積計算等能譜數(shù)據(jù)的數(shù)學計算方法，并對現(xiàn)場總 ...
  • 關鍵字：   模擬電路  模擬芯片  德州儀器  放大器  ADI  模擬電子  

USB3.0的物理層接收端的測試方法 (完整版)

基于PCI總線多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計

28nm基站處理器芯片戰(zhàn)開打

  • 　　著眼于高階通訊基礎設施業(yè)務的龐大市場商機，包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上，競相發(fā)表全新整合式28奈米(nm) 基地臺處理器晶片，為此集訊號處理、網(wǎng)路、安全與控制功能于一的高效能28nm元件時代展開新一波處理器晶片戰(zhàn)。 　　TI發(fā)布其首款基地臺晶片采用ARM Cortex A15核心架構。飛思卡爾則聲稱其采用StarCore DSP的SoC性能更勝一籌。LSI也推出具有嵌入式安全性與Lay
  • 關鍵字： 德州儀器  基站處理器芯片  

德州儀器推出超低噪聲底限及附加抖動時鐘緩沖器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 2 款最新通用時鐘緩沖器系列，進一步壯大其高性能時鐘緩沖器產(chǎn)品陣營。CDCLVC1310 LVCMOS 時鐘緩沖器可在晶振模式下實現(xiàn) –169 dBc/Hz 的業(yè)界領先相位噪聲底限。LMK00101/105 支持高靈活輸出電壓電平配置，可對該系列實現(xiàn)有力補充。LMK00301/04/06/08 差分端系列支持 51 飛秒 (fs) 超低附加抖動。 　　為了響應當前通信系統(tǒng)向更高數(shù)據(jù)速率的發(fā)展，滿足嚴格的系統(tǒng)抖動預算要求，這些器件提供了最低抖動、偏移以及
  • 關鍵字： 德州儀器  時鐘緩沖器  

德州儀器創(chuàng)新型 1 A 電源轉換器可顯著降低噪聲

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新系列穩(wěn)壓器，其可在不影響效率及電源性能的情況下，提供業(yè)界最低噪聲的 1 A 開關電源，從而可充分滿足當前噪聲敏感型醫(yī)療、工業(yè)以及電信設計在峰值性能下正常工作而對平穩(wěn)安靜電源的
  • 關鍵字： 降低  噪聲  顯著  轉換器  創(chuàng)新型  電源  德州儀器  

NAND Flash的驅(qū)動程序設計方案

德州儀器 SimpleLink GPS CC4000 為微控制器應用新增 GPS 功能

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 SimpleLink GPS CC4000 解決方案，這是TI首款廣泛提供的 GPS 解決方案，進一步壯大了易用型 SimpleLinktrade; 連接解決方案的產(chǎn)品陣營。該款可獨立使用的模塊能夠在為產(chǎn)品新增 GPS 功
  • 關鍵字： GPS  新增  功能  應用  CC4000  SimpleLink  德州儀器  控制器  

德州儀器推出裸片解決方案

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。
  • 關鍵字： 德州儀器  封裝  MCM  

一種新型多點測溫系統(tǒng)的設計(基于DS18B20設計的多

基于電磁諧振技術的微水測定新方法研究

五相混合式步進電動機走步均勻性分析

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