意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體STSPIN32單Shunt BLDC電機(jī)控制器可大量節(jié)省空間、時(shí)間和物料成本

中國(guó)，2019年5月7日——意法半導(dǎo)體STSPIN32可編程電機(jī)控制器/驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品家族新增一款極具性價(jià)比的相電流單Shunt檢測(cè)電機(jī)控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝)。這款理想的全合一新電機(jī)控制器可滿足日益增長(zhǎng)的電池供電工具的需求。通過(guò)集成一個(gè)電流檢測(cè)運(yùn)算放大器，STSPIN32F0B節(jié)省了三相BLDC電機(jī)控制中的三個(gè)獨(dú)立的線圈電流檢測(cè)電阻，為用戶功能提供更多的I/O端口。新驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置一個(gè)48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU)，能夠運(yùn)行6步電機(jī)控制算法以及應(yīng)用
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意法半導(dǎo)體650V高頻IGBT利用最新高速開(kāi)關(guān)技術(shù)提升應(yīng)用性能

中國(guó)，2019年4月30日——意法半導(dǎo)體的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代溝柵場(chǎng)截止（TFS）技術(shù)，可提高PFC轉(zhuǎn)換器、電焊機(jī)、不間斷電源（UPS）、太陽(yáng)能逆變器等中高速應(yīng)用設(shè)計(jì)的能效和性能。該系列還包括符合AEC-Q101 Rev. D標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)產(chǎn)品。新HB2系列屬于STPOWER?產(chǎn)品家族，更低(1.55V)的 VCEsat 飽和電壓確保導(dǎo)通性能極其出色；更低的柵極電荷使其能夠在低柵極電流條件下快速開(kāi)關(guān)，提高動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)性能；出色的熱性能有助于最大限度地提高可靠性和功率密度，同時(shí)新系列還是
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ST對(duì)MEMS傳感器的定位和研發(fā)考慮

　　Consideration of ST's positioning and development for MEMS Sensors 作者/迎九《電子產(chǎn)品世界》編輯不久前，意法半導(dǎo)體（ST）模擬、MEMS及傳感器事業(yè)部副總裁、MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理 AndreaONETTI，及ST大中華暨南亞區(qū)模擬及MEMS產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)吳衛(wèi)東，向《電子產(chǎn)品世界》等媒體介紹了其傳感器的市場(chǎng)定位及研發(fā)理念?！　? 個(gè)人電子
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意法半導(dǎo)體發(fā)布免費(fèi)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，進(jìn)一步擴(kuò)大 STM32Cube微控制器生態(tài)圈

STM32CubeIDE免費(fèi)供用戶使用，高度集成提供眾多高端功能強(qiáng)大的集成功能另STM32CubeMX在同類型產(chǎn)品中卓爾不群 ST仍會(huì)繼續(xù)支持第三方合作伙伴工具，為STM32開(kāi)發(fā)人員提供選擇的靈活性
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意法半導(dǎo)體2019年STM32峰會(huì)在深圳舉辦

?以 “聚智慧，創(chuàng)未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專題在為期兩天的峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì)，舉行40場(chǎng)精心策劃的專題分論壇和技術(shù)研討會(huì)。
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MEMS芯片整合加速度計(jì)與高準(zhǔn)確度溫度傳感器實(shí)現(xiàn)出色的測(cè)量精確度

中國(guó)，2019年4月23日 —— 意法半導(dǎo)體LIS2DTW12單片集成MEMS 3軸加速度計(jì)和溫度傳感器，目標(biāo)應(yīng)用包括空間受限和電池敏感的探測(cè)器，例如，貨物跟蹤器、穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)。溫度傳感器具有0.8°C的測(cè)量準(zhǔn)確度，同時(shí)精確度也媲美獨(dú)立的標(biāo)準(zhǔn)溫度傳感器。除強(qiáng)化的溫度補(bǔ)償功能和溫度傳感器優(yōu)異的準(zhǔn)確度外，加速度計(jì)還提供65種不同的用戶模式，讓開(kāi)發(fā)人員能夠靈活地優(yōu)化功耗和噪聲，滿足特定的應(yīng)用要求。用戶可選擇加速度計(jì)滿量程范圍，最大量程±16g，數(shù)據(jù)輸出速率1.6Hz至1600Hz。LIS2DTW12的封
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Multiphysics Simulation模擬軟件助力可靠結(jié)構(gòu)和可穿戴系統(tǒng)

消費(fèi)者對(duì)小型化電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，為微型元器件（例如，致動(dòng)器、控制器、驅(qū)動(dòng)器、傳感器和發(fā)射器）的設(shè)計(jì)專家?guī)?lái)新的挑戰(zhàn)。從響應(yīng)式設(shè)備和可穿戴式監(jiān)視器，到節(jié)能型辦公室照明和工廠自動(dòng)化，工程師用可靠創(chuàng)新的產(chǎn)品在微型半導(dǎo)體元器件與我們的宏觀世界之間架起一座橋梁。這種需求變化激發(fā)工程師在數(shù)值模擬的虛擬世界中探索創(chuàng)新，發(fā)現(xiàn)新的解決方案。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造企業(yè)，意法半導(dǎo)體擁有
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意法半導(dǎo)體與Virscient合作擴(kuò)大汽車應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)支援

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與軟硬體開(kāi)發(fā)服務(wù)供應(yīng)商Virscient合作，為車商在使用意法半導(dǎo)體Telemaco3P車載資訊連接處理器開(kāi)發(fā)汽車解決方案時(shí)提供支援服務(wù)。
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意法半導(dǎo)體升級(jí)先進(jìn)慣性測(cè)量單元GUI軟件：簡(jiǎn)化體感自定義設(shè)計(jì)流程

意法半導(dǎo)體的Unico GUI軟件支持其最新的慣性測(cè)量單元(IMU)，包括最近發(fā)布的LSM6DSO和LSM6DSOX 兩款6軸IMU模組，大幅簡(jiǎn)化了有限狀態(tài)機(jī)和機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(FSM和MLC)的邏輯配置。用戶可通過(guò)FSM邏輯直接在傳感器中運(yùn)行手勢(shì)和動(dòng)作識(shí)別算法，執(zhí)行始終開(kāi)啟的便利性服務(wù)和低功耗功能；MLC實(shí)現(xiàn)了機(jī)器學(xué)習(xí)分類器，用于始終開(kāi)啟的動(dòng)作和振動(dòng)模式實(shí)時(shí)識(shí)別功能。
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直流馬達(dá)的車身電子應(yīng)用

車內(nèi)系統(tǒng)的電子產(chǎn)品含量持續(xù)成長(zhǎng)，原因是市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)化、安全性、能耗優(yōu)化和高質(zhì)量體驗(yàn)的要求越來(lái)越高。在此背景之下，使用直流馬達(dá)的應(yīng)用數(shù)量也不斷上揚(yáng)。本文將分析車用直流馬達(dá)的市場(chǎng)趨勢(shì)，并說(shuō)明何以從診斷功能、交換時(shí)間的優(yōu)化、減輕重量和（最重要的一點(diǎn)）提升可靠度各方面來(lái)看，固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）都是比較好的設(shè)計(jì)架構(gòu)。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 SSD HUD

意法和現(xiàn)代Autron共同研發(fā)環(huán)保車半導(dǎo)體解決方案

意法半導(dǎo)體(ST)與現(xiàn)代(Hyundai)Autron合作，在韓國(guó)首爾設(shè)立一個(gè)聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體現(xiàn)代環(huán)保車

意法半導(dǎo)體推出采用Linux發(fā)行版的STM32MP1微處理器 ?

意法半導(dǎo)體以Arm Cortex研發(fā)經(jīng)驗(yàn)擴(kuò)大STM32 MCU的功能，使此市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開(kāi)源軟體的應(yīng)用領(lǐng)域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運(yùn)算和圖形處理的能力，且兼具高效即時(shí)控制和高功能整合度，有助於簡(jiǎn)化工業(yè)制造、消費(fèi)性電子、智慧家庭、醫(yī)療應(yīng)用等高性能解決方案的開(kāi)發(fā)。
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意法半導(dǎo)體的先進(jìn)芯片組為通信連接和智能建筑應(yīng)用提供新的100W以太網(wǎng)供電標(biāo)準(zhǔn)

中國(guó)，2019年4月4日 - 意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電(PoE)規(guī)范IEEE 802.3bt，快速開(kāi)發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備(PD)。PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路，支持功率等級(jí)最高71W的8級(jí)PoE設(shè)備。新芯片組可節(jié)省電路板空間，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，縮短上市時(shí)間，適用于下一代通信連接設(shè)備，包括5G“小型蜂窩”、WLAN接入點(diǎn)、交換機(jī)和路由器。意法半導(dǎo)體的新PoE芯片組的目標(biāo)應(yīng)用還包括智能建筑和智能辦公設(shè)備，例如，IP攝像頭、門禁系統(tǒng)、顯示面板、燈具
關(guān)鍵字： PM8804，PM8805，PD，意法半導(dǎo)體

讓萬(wàn)物更智能，意法半導(dǎo)體參加2019年亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)

? 意法半導(dǎo)體展出通信連接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工業(yè)傳感器解決方案 ? 意法半導(dǎo)體在3月28日參加了一個(gè)專題研討會(huì)，討論將AI與現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程整合時(shí)需要考慮的關(guān)鍵問(wèn)題
關(guān)鍵字： ST MCU MEMS

意法半導(dǎo)體的先進(jìn)IGBT專為軟開(kāi)關(guān)優(yōu)化設(shè)計(jì) 可提高家電感應(yīng)加熱效率

　　意法半導(dǎo)體的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER?IGBT兩款產(chǎn)品能夠在軟開(kāi)關(guān)電路中實(shí)現(xiàn)最佳的導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)性能，提高諧振轉(zhuǎn)換器在16kHz-60kHz開(kāi)關(guān)頻率范圍內(nèi)的能效。　　新IH系列器件屬于意法半導(dǎo)體針對(duì)軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用專門優(yōu)化的溝柵式場(chǎng)截止(TFS) IGBT產(chǎn)品家族，適用于電磁爐等家電以及軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用的半橋電路，現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可以選用這些IGBT，來(lái)達(dá)到更高的能效等級(jí)。除新的IH系列外，意法半導(dǎo)體的軟開(kāi)關(guān)用溝柵式場(chǎng)截止(TFS) IGBT系列產(chǎn)品
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