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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

意法半導(dǎo)體(ST) NFC標(biāo)簽以優(yōu)異的性能和互操作性率先獲得

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,其ST25 近距離通信(NFC)標(biāo)簽芯片通過NFC行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)化組織NFC Forum的互操作性認(rèn)證。  意法半導(dǎo)體的NFC Forum Type 4 Tag IC (ST25TA)、Type 5 Dynamic Tag IC (ST25
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意法半導(dǎo)體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推動全球電能使用和管理智能化浪潮,推出新的模塊化電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器芯片組。新芯片組讓設(shè)備廠商能夠靈活地設(shè)計電表、智能電網(wǎng)節(jié)點、路燈、家庭控制器、工業(yè)控制器,目前這款新產(chǎn)品被三家世界一流的智能電表廠商用于設(shè)計新的解決方案?! ∽鳛橐粋€整體解決方案,新芯片組整合了數(shù)據(jù)封裝和轉(zhuǎn)換所需的協(xié)議處理功能,可以發(fā)送數(shù)據(jù),具有通過電網(wǎng)發(fā)送數(shù)據(jù)所需的線路驅(qū)動功能,讓客戶能夠研制
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  PLC  

意法半導(dǎo)體(ST)與Objenious攜手合作,加快IoT節(jié)點連接LoRa?網(wǎng)絡(luò)

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、LoRa Alliance?聯(lián)盟會員意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和LoRa聯(lián)盟創(chuàng)辦會員、法國首家全國提供LoRa?網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的電信運營商Objenious公司宣布技術(shù)合作,加快物聯(lián)網(wǎng)(IoT)節(jié)點連接LoRa網(wǎng)絡(luò)。獲得Objenious網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證的意法半導(dǎo)體開發(fā)工具套件即日上市,可大幅降低新LoRa設(shè)備的研發(fā),縮短產(chǎn)品上市時間。  LoRAWAN是基于LoRa技術(shù)的低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWA
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意法半導(dǎo)體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推動全球電能使用和管理智能化浪潮,推出新的模塊化電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器芯片組。新芯片組讓設(shè)備廠商能夠靈活地設(shè)計電表、智能電網(wǎng)節(jié)點、路燈、家庭控制器、工業(yè)控制器,目前這款新產(chǎn)品被三家世界一流的智能電表廠商用于設(shè)計新的解決方案。  作為一個整體解決方案,新芯片組整合了數(shù)據(jù)封裝和轉(zhuǎn)換所需的協(xié)議處理功能,可以發(fā)送數(shù)據(jù),具有通過電網(wǎng)發(fā)送數(shù)據(jù)所需的線路驅(qū)動功能,讓客戶能夠研制
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意法半導(dǎo)體Bluetooth? Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)軟件開發(fā)工具套件加快智能互聯(lián)照明及自動化產(chǎn)品的問世

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款藍(lán)牙軟件開發(fā)工具,讓開發(fā)人員能夠使用最新的 Bluetooth? 無線聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)智能互聯(lián)產(chǎn)品,推動下一代手機(jī)控制式產(chǎn)品的創(chuàng)新?! ∷{(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的標(biāo)準(zhǔn)化工作最近取得了巨大進(jìn)展,新發(fā)布的Bluetooth 5藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)收錄了無線網(wǎng)狀網(wǎng)技術(shù),讓大量的設(shè)備能夠相互通信并直接與手機(jī)通信。目前市面在售的智能手機(jī)都可以連接藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)內(nèi)設(shè)備
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意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?! pen?Meter平臺擴(kuò)大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢,利用開放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路,實現(xiàn)高價值的用電服務(wù),例如,智能電能管理、電價動態(tài)
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意法半導(dǎo)體600V超結(jié)功率模塊引入新封裝和新功能,簡化電機(jī)驅(qū)動電路設(shè)計

  •   意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率電機(jī)驅(qū)動器研發(fā),簡化組裝過程。  3A和5A 模塊內(nèi)置當(dāng)前最先進(jìn)的600V超結(jié)MOSFET,最大限度提升空氣壓縮機(jī)、風(fēng)扇、泵等設(shè)備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率,確保所需的引腳間距。內(nèi)部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外,發(fā)射極開路輸出分開設(shè)計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線。  每個IPM模塊都包含由六支
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意法半導(dǎo)體在2017年慕尼黑印度電子展上展出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)于9月14至16日在印度新德里國際展覽中心舉行的第18屆慕尼黑印度新德里電子展上展示其最新的智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案。本屆展會匯集創(chuàng)新的產(chǎn)品、解決方案和技術(shù),為電子產(chǎn)品廠商提供大量的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會。   圍繞“ST is Making Everything Smarter(領(lǐng)略ST萬物智能技術(shù))”主題,意法半導(dǎo)體展示其智能駕駛、智能硬件
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賽肯(Sequans)和意法半導(dǎo)體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可以在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位

  •   世界領(lǐng)先的LTE芯片制造商賽肯通信有限公司(紐約證券交易所代碼:SQNS)和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),今天聯(lián)合發(fā)布一個全新的采用雙方技術(shù)的LTE跟蹤定位平臺。新產(chǎn)品命名CLOE,即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位)的首字母縮寫,在一個功能完整的平臺內(nèi)集結(jié)兩家業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的
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意法半導(dǎo)體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證,加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市

  •   為幫助產(chǎn)品創(chuàng)新者簡化智能物聯(lián)網(wǎng)硬件的原型設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā),意法半導(dǎo)體研制出一款立即可用的Bluetooth??Low?Energy?(BLE)智能藍(lán)牙模塊SPBTLE-1S,該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍(lán)牙模塊集成了意法半導(dǎo)體公司久經(jīng)市場檢驗及認(rèn)可的BlueNRG-1應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)?、平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件?! ⊥ㄟ^使用該款模,開發(fā)人員塊可避開硬件設(shè)計和射頻電路布局等技術(shù)挑戰(zhàn)。新藍(lán)牙模塊SPBTLE-1S通過
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能語音爭奪戰(zhàn)下,意法半導(dǎo)體不止STM32一把利器?

  •   智能語音作為入口已滲透到了很多領(lǐng)域,從智能音箱到智能臺燈,從智能家電到汽車的智能中控、后視鏡,以及工業(yè)或陪伴式機(jī)器人,智能語音可在消費、汽車、教育、工業(yè)等各個領(lǐng)域開花結(jié)果。   所謂的智能語音就是給語音加了“大腦”,讓其理解用戶通過語音表達(dá)出來的意圖和需求,并且可以把對應(yīng)的內(nèi)容返回給用戶。   “現(xiàn)階段,智能語音的落地主要受消費電子市場激烈的競爭格局所驅(qū)動,各廠商都期望賦予產(chǎn)品新賣點與新亮點。語音在消費市場尤為火熱,除了蘋果、谷歌、亞馬遜等行業(yè)巨頭紛紛入場之外,
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意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技,將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi),為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個完整的解決方案。  未來幾年移動支付預(yù)計以三位數(shù)的速度增長,手機(jī)公交刷卡在亞洲快速增長,特別在中國的大城市增長迅猛?! ∫夥ò雽?dǎo)體的NFC芯片組和聯(lián)發(fā)科技的移動支付平臺的合作整合,旨在于幫助移動OEM廠商克服重大技術(shù)挑戰(zhàn),例如,天線設(shè)計和集成、天線微型化、物料清單優(yōu)化,同時
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意法半導(dǎo)體加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),啟動合作伙伴計劃,在客戶與獲得認(rèn)證的第三方之間搭建一座溝通的橋梁

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)為加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),將啟動合作伙伴計劃,在客戶與技術(shù)專家之間搭建一座溝通的橋梁,為客戶項目提供戰(zhàn)略支持?! ∫夥ò雽?dǎo)體新合作伙伴計劃幫助客戶設(shè)計團(tuán)隊獲取更多的研發(fā)技能、產(chǎn)品和工程開發(fā)支持服務(wù),縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期??蛻艨梢栽诰€搜索意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品、解決方案和開發(fā)資源,同時還能尋找獲得認(rèn)證的且有所選產(chǎn)品設(shè)計能力的會員企業(yè)。這些設(shè)計能力覆蓋云計算服務(wù)、相關(guān)器件或模塊、嵌入式軟件、工程服務(wù)、開發(fā)工具或培訓(xùn)服
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

  • 近日,由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦,arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽,最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎,三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動,歷時8個月,共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎(chǔ)上,分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
  • 關(guān)鍵字: arm  Xilinx  ST  ADI  

“無晶圓廠”真的好嗎?

  •   我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機(jī)會,而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計/工程團(tuán)隊的價值…   那些看著整合元件制造商(IDM)崛起又沒落的人們,傾向于貶低晶圓廠的價值;我們總是說:“晶圓廠?最好不要!”然而就在最近一次前往法國普羅旺斯地區(qū)魯賽(Rousset)的旅程中,我與產(chǎn)業(yè)高層、分析師交談之后卻發(fā)現(xiàn),我們對于無晶圓廠經(jīng)營策略的盲目崇拜需要被挑戰(zhàn)。   我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機(jī)會,而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計/工程團(tuán)隊的價值;意法半
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  ST  
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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