美報告預測：中國12英寸晶圓生產設備支出將領先全球

• 據美國《福布斯》雜志網站24日報道，美國半導體行業(yè)組織國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新報告預測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導體工廠設備支出方面領先全球，未來4年每年的投資將達到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。報告稱，中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內自給自足政策的推動”。受益于高性能計算（HPC）應用帶動先進制程節(jié)點推進擴張和存儲市場復蘇，中國臺灣地區(qū)和韓國的芯片供應商預期將提高相對應的設備投資。其中，中國臺灣地區(qū)預計將在2027年以280億美元的設備支出排名第二，韓
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