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未來(lái)制造
未來(lái)制造 文章 進(jìn)入未來(lái)制造技術(shù)社區(qū)
在慕尼黑國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)探尋電子生產(chǎn)制造的未來(lái)
- 2017年11月14至18日，享譽(yù)世界的慕尼黑國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)在慕尼黑展覽中心舉行，展示電子產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)的未來(lái)趨勢(shì)。除了機(jī)器人和微型化主題之外，半導(dǎo)體解決方案和數(shù)字化也將成為本次博覽會(huì)的重點(diǎn)。因此，另有兩場(chǎng)展會(huì)——國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（SEMICON EUROPA）和德國(guó)通訊技術(shù)展（IT2Industry）與慕尼黑國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)同期舉辦。
- 關(guān)鍵字： 慕尼黑電子展 電子生產(chǎn)設(shè)備 未來(lái)制造
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未來(lái)制造介紹
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