AMD下一代顯卡大變革：采用核心疊加方案，性能可能翻倍

• 這兩年在半導體領域中，芯片技術的發(fā)展逐漸走上兩條道路，一條則是目前臺積電、三星正在努力實現(xiàn)的更先進制程工藝，目前看來3nm是沒有問題了；另外一條則是持續(xù)發(fā)展多核心、小核心封裝的技術，包括現(xiàn)在處理器常用的MCM多芯片封裝，以及未來的Chiplet。當然這兩條道路并不矛盾，而且相輔相成。在當下5nm芯片已經(jīng)比較成熟之際，目前多核心芯片上，MCM這個方案并不罕見，不過在顯卡上則比較少見，哪怕是當年NVIDIA和AMD的單卡多核心顯卡，也是采用了兩顆GPU芯片通過交火或者SLi技術連接。但目前來看，AMD的下一代
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