霍尼韋爾與恩智浦半導(dǎo)體攜手合作,共同推動加強(qiáng)樓宇能源智能管理

• 霍尼韋爾和恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）在2024年國際消費(fèi)電子展（CES 2024）上宣布簽署諒解備忘錄（MOU），將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對能源消耗的感知和安全控制方式。根據(jù)國際能源署（IEA）的數(shù)據(jù)，樓宇運(yùn)營占全球最終能源消耗的30%，占全球能源相關(guān)排放的26%，因此現(xiàn)今的決策將對未來的能源使用和節(jié)能潛力產(chǎn)生重大影響。當(dāng)今越來越多的智能能源解決方案使用機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析來增強(qiáng)樓宇自動化和能源效率。通過將恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)級應(yīng)用處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統(tǒng)（BMS
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