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燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

  • 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane)，每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點，可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式，支持攝像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2，并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
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燦芯半導體通過ISO 26262功能安全管理體系認證，加速汽車芯片業(yè)務布局

  • 2024年8月21日，一站式定制芯片及IP供應商燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）順利通過ISO 26262功能安全管理體系認證，并獲得由國際獨立第三方認證機構(gòu)德國萊茵 TüV 集團（以下簡稱“TüV 萊茵”）頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系認證證書。該證書的獲得標志著燦芯半導體已參照ASIL D等級要求，成功建立車規(guī)產(chǎn)品完整的開發(fā)流程和管理體系，可以更好地為客戶提供車規(guī)級的定制芯片及解決方案。燦芯半導體CEO莊志青博士表示：“燦芯半導體成立至今，始終致力于提供高安全性、高可
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燦芯半導體提供MIPI IP完整解決方案

  • 中國上?！?022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設計服務的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構(gòu)成?？梢詭椭到y(tǒng)制造商和IC公司等設計高質(zhì)量的ASIC/SoC產(chǎn)品，同時加速上市時間。 MIPI聯(lián)盟在2003年成立，MIPI全稱Mobile Industry Processor Interface，即移動產(chǎn)業(yè)處理器接口。顧名思義，是為了統(tǒng)一和簡化手機處理器的接口，CSI、DSI、DigRF、C/D
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燦芯半導體推出USB IP完整解決方案

  • 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構(gòu)成，可以助力系統(tǒng)制造商、個人電腦原始設備制造商和 IC公司等設計高質(zhì)量的ASIC/SoC 產(chǎn)品。USB（通用串行總線）已經(jīng)非常成功地將打印機、掃描儀、鍵盤、鼠標、閃存驅(qū)動器、操縱桿、相機和顯示器等硬件連接到各種計算機，包括智能手機、臺式機、平板電腦和筆記本電腦等。USB4規(guī)范在2019年9月由USB-IF組織執(zhí)行，可支持USB3、Displayport、PC
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燦芯半導體推出兩項創(chuàng)新技術(shù)用于DDR物理層

  • 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency （零延遲）和True-Adaptive（真自適應）兩項技術(shù)。這兩項技術(shù)已經(jīng)開始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理層IP上進行部署，將為客戶帶來更高效、更穩(wěn)定的全新體驗。 Zero-Latency （零延遲） 技術(shù)在讀數(shù)據(jù)通路上，采用了兩種可選的、獨特的采樣方式進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，而不像其他DDR物理層供貨商采用FIFO進行跨時鐘域轉(zhuǎn)換，此技術(shù)將延遲降低
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燦芯半導體與成都納能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解決方案

  • 　　國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)對外宣布與成都納能、PLDA合作，推出基于中芯國際40nm和55nm工藝技術(shù)的PCIe 2.0/3.0完整解決方案。　　“納能與燦芯半導體合作，提供基于中芯國際40nm和55nm的PCIe 2.0/3.0解決方案，滿足最新的PIPE規(guī)范，支持2.5G、5G數(shù)據(jù)率，功耗低、面積小，可以有效降低SoC設計風險和成本，”成都納能首席執(zhí)行官武國勝說，“我們期待著與燦芯半
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燦芯半導體與SaberTek合作開發(fā)WiSUN 和 802.11ah低功耗收發(fā)器芯片

  • 　　國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設計方案提供商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布獲得SaberTek公司授權(quán)，采用SBR6201 收發(fā)器 IP開發(fā)高性能、低成本的無線智能公用設施網(wǎng)絡(Wi-SUN)和802.11ah射頻芯片?！　⌒乱淮姳硇枰贾С譄o線網(wǎng)絡，符合802.15.4g+ 802.11ah無線通信技術(shù)通用標準、高性能、低成本的無線傳輸方案的需求越來越大，以滿足電表的價格目標以及在人口密集城市的穩(wěn)定可靠運行?！　　半S著工業(yè)網(wǎng)絡的
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面向低功耗智能互聯(lián)設備，燦芯半導體推出音頻/語音DSP參考設計平臺

  • 　　國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日推出了音頻/語音DSP芯片參考設計平臺，可加快智能互聯(lián)設備的開發(fā)。該驗證子系統(tǒng)集成了豐富的處理、連接、感知功能和應用軟件，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供真實的原型參考，平臺技術(shù)可以廣泛應用于手持移動設備、可穿戴設備和智能家居等領(lǐng)域?！　N芯半導體的音頻/語音DSP參考設計平臺基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發(fā)，采用中芯國際55nmLL工藝制造，速度達500MHZ。該技術(shù)
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燦芯半導體獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資

  • 燦芯半導體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資，共計800萬美金，這一輪投資將幫助燦芯半導體增強技術(shù)研發(fā)實力，繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領(lǐng)域。
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Excellicon工具被燦芯半導體采用，用以縮短時序收斂過程加快產(chǎn)品交付

  • 　　Excellicon公司，一家時序約束分析和調(diào)試解決方案的供應商，可以提供自動化的時序約束編輯、編譯、管理、實現(xiàn)和驗證，日前宣布其產(chǎn)品被燦芯半導體采用，燦芯半導體是一家背靠中芯國際集成電路制造有限公司的設計服務公司，提供復雜的SOC和ASIC設計服務。　　Excellicon工具很好的幫助燦芯半導體生成靈活的、客制化的、符合成本效益的設計流程，以便縮短復雜芯片的設計開發(fā)時間，該工具可以滿足復雜的時序約束開發(fā)、驗證和管理需求。Excellicon工具有望加快時序收斂過程并消除設計和實現(xiàn)工程之間無數(shù)次迭代
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ICCAD上看燦芯半導體如何成為設計服務業(yè)的排頭兵

  • 2013年10月10日“中國集成電路設計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設計產(chǎn)商，燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展，展示了其先進技術(shù)的最新進展和成功案例。
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重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

  • DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受國際廠商的關(guān)注。
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燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

  • 國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務供貨商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉辦了針對半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的研討會。
  • 關(guān)鍵字： 燦芯  中芯國際  IC設計  

中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長

  • 　　國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務供應商燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日宣布，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長。 　　邱慈云博士是半導體產(chǎn)業(yè)資深人士，擁有超過30 年的半導體技術(shù)研發(fā)、商務拓展、運營和公司管理經(jīng)驗，曾先后擔任華虹NEC總裁兼首席執(zhí)行官、Silterra Malaysia總裁兼首席運營官、中芯國際高級運營副總裁及臺積電運
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中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長

  • 國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長。
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