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新式原子級電晶體為下一代運算技術鋪路

- 美國羅倫斯柏克萊國家實驗室的科學家開發(fā)出一種新的化學組裝方法,能夠實現(xiàn)僅有原子厚度的電晶體與電路,從而為下一代電子與電腦運算技術鋪路。 美國能源部羅倫斯柏克萊國家實驗室(Berkeley Lab)開發(fā)出一種結合采用2D石墨烯材料和二硫化鉬(MoS2)電晶體的組裝方法。 該方法在以石墨烯襯底的二氧化矽基板上蝕刻窄通道,接著再以過渡金屬二硫屬化物(TMDC)或更具體的是MoS2。這兩種材料均為只有一原子層的2D結構。這種合成方法能夠覆蓋幾平方公分大小的區(qū)域,從而開啟了在晶圓廠以晶圓實現(xiàn)商用規(guī)模
- 關鍵字: 電晶體
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