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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅晶圓

MEMC宣布收購Fotowatio美國全資子公司

  • 　　全球硅晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials 日前公布了2011年第2季(4-6月)財報：本業(yè)營收年增68%(季減6%)7.796億美元;本業(yè)每股盈余達0.29美元，優(yōu)于前季的0.09美元與前年同期的0.07美元。根據(jù)Barron`s報導(dǎo)，分析師原先預(yù)期MEMC第2季本業(yè)營收、本業(yè)每股盈余各為6.48億美元、0.05美元。
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日本電子供應(yīng)鏈將在9月復(fù)原

  • 　　日本歷經(jīng)311大地震，大部分東北工廠均受影響，電子零組件及原料的供給鏈一舉被震斷。如今根據(jù)一份市調(diào)，日本供給鏈將在2011年9月完全復(fù)原。 　　
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半導(dǎo)體硅晶圓庫存六月將見底

  • 　　受到日本地震影響，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口將逐漸在六月份半導(dǎo)體業(yè)者庫存見底之際，產(chǎn)生明顯的缺料危機，再加上日本擬關(guān)閉核電廠，接下來的電力短缺恐將進一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，以往在每季底才開始談下季半導(dǎo)體硅晶圓價格，今年在恐缺貨、漲價的預(yù)期心理下，已提前3周開始進行上下游的價格意見溝通，一般預(yù)期，半導(dǎo)體業(yè)者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達到紅色警戒區(qū)。
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半導(dǎo)體硅晶圓庫存六月將見底

  • 　　受到日本地震影響，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口將逐漸在六月份半導(dǎo)體業(yè)者庫存見底之際，產(chǎn)生明顯的缺料危機，再加上日本擬關(guān)閉核電廠，接下來的電力短缺恐將進一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，以往在每季底才開始談下季半導(dǎo)體硅晶圓價格，今年在恐缺貨、漲價的預(yù)期心理下，已提前3周開始進行上下游的價格意見溝通，一般預(yù)期，半導(dǎo)體業(yè)者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達到紅色警戒區(qū)。 　　受到日震影響較大的8吋以及12吋半導(dǎo)體硅晶圓兩大廠信越以及SUMCO，主要影響到的兩大市場應(yīng)用，包括晶圓代工以及內(nèi)存市場，而力
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日本地震硅晶圓廠受損

  • 　　日本東北震災(zāi)至今已過一個半月，由于原物料供應(yīng)可能短缺的疑慮下，DRAM產(chǎn)業(yè)亦掀起搶料大作戰(zhàn)，其中又以受創(chuàng)較為嚴重的硅晶圓供應(yīng)為最。受到地震沖擊下，先前傳出有硅晶圓取得有困難的廠商，除了獲得廠商支持與手上庫存因應(yīng)下，目前投片能見度大都已經(jīng)至六月份無太大問題，如爾必達及瑞晶的硅晶圓供應(yīng)大都來自受創(chuàng)最為嚴重的信越福島廠，但在信越化學全力支持及硅晶圓轉(zhuǎn)為供應(yīng)較為穩(wěn)定的Polish等級，讓整體爾必達集團投片能見度可望至六月甚至七月，硅晶圓斷鏈的機會性將大幅降低。
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DRAM合約價成功調(diào)漲

  • 　　在硅晶圓缺貨陰霾未能完全消退下，個人計算機(PC)大廠補貨需求提前啟動，4月DRAM合約價漲聲響起，讓DRAM業(yè)者吃下定心丸，估計4月上旬平均漲幅約6%，而南亞科依據(jù)不同客戶區(qū)分，單月漲幅落在5~10%區(qū)間，目前2GB容量DDR3模塊價格調(diào)漲至18美元，換算2Gb芯片報價回升至2美元，預(yù)計2GB模塊報價回升至20美元指日可待，如果硅晶圓吃緊問題持續(xù)，預(yù)計5、6月可順利回升至此價位。　　
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東日本地震對臺灣產(chǎn)業(yè)與社會之啟示

  • 此次地震對日本除了造成人民生命、財產(chǎn)的損失外，對全球好不容易從金融海嘯回復(fù)的景氣也造成影響。以IT產(chǎn)業(yè)為例，地震加上海嘯對工廠機具及環(huán)境的破壞，乃至限電限水對生產(chǎn)的影響，相關(guān)工廠設(shè)置于東日本的廠商面臨嚴峻的復(fù)工及產(chǎn)能回復(fù)的挑戰(zhàn)
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芯片制造商紛紛脫貨

  • 　　據(jù)最新消息，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因為客戶都希望確保供應(yīng)穩(wěn)定。來自數(shù)家無晶圓廠半導(dǎo)體供貨商、通路業(yè)者、IDM廠與封測業(yè)者的消息都顯示，自日本震災(zāi)發(fā)生之后，訂單數(shù)量猛增。顯然芯片制造商正試圖囤積庫存，因為供應(yīng)端的混亂不安已經(jīng)影響了整個供應(yīng)鏈，也沖擊終端產(chǎn)品的生產(chǎn)。 　　
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分析稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15％

  • 　　日本強震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預(yù)估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。 　　
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NAND Flash優(yōu)先供應(yīng)一線廠　二線平板計算機廠5月恐斷貨

  • 　　硅晶圓斷料陰影籠罩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，原本要展翅高飛的平板計算機、智能型手機等應(yīng)用，現(xiàn)在都要看NAND Flash芯片后續(xù)供應(yīng)情況，存儲器業(yè)者指出，雖然3、4月供貨沒問題，但5月之后若因硅晶圓不足而造成供給吃緊，蘋果(Apple)等一線大廠會是優(yōu)先供貨對象，iPad-like陣營恐面臨斷貨危機。 　　盡管NAND Flash大廠東芝(Toshiba)12寸晶圓廠不在日本強震震央，但上游材料如硅晶圓、光阻劑、化學研磨液、鈀材、氮氣等，紛因地震而面臨供應(yīng)商停工窘境，不僅業(yè)者始料未及，亦讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)
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日本地震損及全球25%的芯片硅晶圓供應(yīng)

  • 　　這是IHS iSuppli公司最新報導(dǎo)，附有評論與分析。 　　日本地震導(dǎo)致全球用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的四分之一硅晶圓生產(chǎn)中止。信越化學工業(yè)株式會社的白河工廠已經(jīng)停產(chǎn)。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮工廠也停產(chǎn)。這兩家工廠的合計產(chǎn)量，約占全球用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的硅晶圓供應(yīng)量的25%。 　　
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日本地震影響全球IT產(chǎn)業(yè)

  • 　　此次日本東北地區(qū)發(fā)生震度高達9.0級的大地震，雖然因為東北地區(qū)比較屬于日本農(nóng)業(yè)及觀光地域，占日本產(chǎn)值比重僅8%，且與DRAM、Flash等重要半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)據(jù)點所在地有點距離，初看似乎不會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成很大影響。不過，日本的關(guān)鍵零組件及材料在全球有其重要性，只要上游關(guān)鍵材料供給因地震出現(xiàn)問題，即有可能牽動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出貨，其潛在風險不可不注意。
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普瑞光電展開降低LED成本攻關(guān)

  • 　　近日，普瑞光電(Bridgelux) 首席執(zhí)行官Bill Watkins 對外表示，為了和計算機半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配合以節(jié)省成本，LED 公司必須開始以同樣的設(shè)備來制作LED。 　　
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SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強勢反彈 2011年需求依然堅實

  • 　　據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。 　　2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當前的市場預(yù)測，我們預(yù)計2011年硅晶圓市場仍保持堅實的需求
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芯片市場反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達到創(chuàng)紀錄的水平，使半導(dǎo)體材料市場獲得強勁的增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與300mm晶圓相當。總的來看，2011年預(yù)計晶圓出貨量增長為6%，300mm晶圓增幅可能達到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預(yù)計為2-3%。 　　再來看晶圓廠材料收入情況，預(yù)計2010年的增長為29%(全年最終數(shù)據(jù)將在3月發(fā)布)。硅晶圓收入增長40%接近102億美元，2
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硅晶圓介紹

　　硅晶圓的生產(chǎn)過程　　硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [ 查看詳細 ]

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