美國模擬器件公司（adi) 文章 進入美國模擬器件公司（adi)技術(shù)社區(qū)
ADI北京喬遷新址，新面貌，新啟航
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,Inc.(NASCAQ:ADI)，今日將北京辦公室整體遷至中關(guān)村東升科技園，借園區(qū)內(nèi)高密度的創(chuàng)新科技產(chǎn)業(yè)及高度契合的科研配套設(shè)施，以滿足中國團隊不斷壯大的需要，進一步加強研發(fā)實力并拓展在華業(yè)務(wù)。作為國際半導(dǎo)體巨頭之一，ADI公司將為中關(guān)村“黃金三角”高科技產(chǎn)業(yè)區(qū)的創(chuàng)新實力注入新力量。
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ADI的數(shù)據(jù)采集IC簡化工業(yè)和儀器設(shè)備設(shè)計
- 中國，北京 ndash; Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者*，最近推出一款高度集成的數(shù)據(jù)采集IC(集成電路)ADAS3022，該產(chǎn)品占用的電路板空間僅為競爭產(chǎn)
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ADI：人工智能成主流，以語音識別作支撐
- 隨著人工智能被抄的如火如荼，作為人工智能行業(yè)重要研究領(lǐng)域之一的語音識別技術(shù)也獲得社會各界的矚目。所謂智能語音，其原理涉及聲學、語言學、數(shù)字信號處理、計算機科學等多個學科，研究周期長、投入成本大，技術(shù)壁壘高，全球和中國語音市場基本形成寡頭壟斷格局。隨著語音識別產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)競爭進一步加劇，吸引眾多上游廠商特別是全球知名IC企業(yè)紛紛加入。 “就目前看來，語音識別技術(shù)尚不能完全替代傳統(tǒng)的‘人機界面’。但是存在著巨大的發(fā)展?jié)摿?，針對一些相對簡單的控制，比如控制?/li>
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ADI公司推出四款高性能射頻和微波標準模塊以加快原型開發(fā)和產(chǎn)品上市
- Analog Devices, Inc.亞德諾(ADI)最近推出四款高性能射頻和微波標準模塊以擴充并強化其標準模塊產(chǎn)品系列。新模塊是對ADI公司現(xiàn)有產(chǎn)品的補充，提供易于使用、完全集成且密封的解決方案，可大幅縮短設(shè)計周期的概念驗證階段，有助于減少組裝、測試和驗證設(shè)計所需的內(nèi)部技術(shù)支持工作量。ADI公司提供當今市場上最齊全、最多樣的射頻和微波模塊產(chǎn)品系列。不同于許多其他模塊制造商，ADI公司的每個模塊都采用自有的單片微波集成電路(MMIC)，保證在任何應(yīng)用中都能提供始終如一的高質(zhì)量、可靠性和高性能。
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ADI公司推出高度集成Rx/Tx轉(zhuǎn)換器HMC8100和HMC8200
- Analog Devices, Inc.亞德諾(ADI)，最近推出高度集成的Rx/Tx轉(zhuǎn)換器HMC8100和HMC8200。對于微波和毫米波移動運營商及電信設(shè)備制造商而言，這些器件可以大幅提高可靠性、降低成本并縮短產(chǎn)品上市時間。新的Rx/Tx轉(zhuǎn)換器別具一格地整合了許多功能，可取代多種分立器件，為微波回程應(yīng)用提供單一來源的高性能解決方案。器件數(shù)量的減少使設(shè)計得以簡化，因此，制造商現(xiàn)在可以加快產(chǎn)品上市。電路板尺寸的縮減及相關(guān)功耗的降低，使可靠性進一步提高，并降低系統(tǒng)成本和運營支出。此外，電信設(shè)備在實際應(yīng)用
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可穿戴設(shè)備對電子器件將有更新要求，腦電產(chǎn)品很快會進入市場
- 在新興的可穿戴設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，運動類和健康類的手表、手環(huán)等產(chǎn)品將成為可穿戴電子產(chǎn)品市場增長的主要推動力。具體來說，以下幾點可能會被業(yè)內(nèi)關(guān)注：宏觀來看，運動類和健康類產(chǎn)品將是電子設(shè)備市場新的增長點;持續(xù)不斷增加并完善的健康保健類功能，甚至某些性能到達或通過醫(yī)療級的應(yīng)用標準;高集成度、小體積、低功耗以及低成本的傳感器硬件在將來的可穿戴設(shè)備開發(fā)中將會成為越發(fā)關(guān)鍵的要素;后臺數(shù)據(jù)的分析處理及反饋到終端用戶將是維持用戶持續(xù)使用的必經(jīng)之路。但是我們要意識到，就目前的市場應(yīng)用情況及技術(shù)發(fā)展來看，對于運動的檢測及計量相
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五家聯(lián)動，協(xié)辦“大學生智能互聯(lián)大賽”
- 近日，由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導(dǎo)委員會與中國電子學會攜手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家企業(yè)共同舉辦的首屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽，在上海交通大學圓滿落下帷幕。此次活動吸引了近千支參賽隊伍參賽。 作為協(xié)辦方，五家生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)提供了專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)和支持，并向參賽者提供了基于ARM架構(gòu)的軟硬件開發(fā)平臺、解決方案、參考設(shè)計、開發(fā)工具及IC器件，其中包括：Xilinx全球首款具有高擴展性的Zynq-7000全可編程SoC系列開發(fā)板和
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