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Intel有意爭(zhēng)取供應(yīng)Apple行動(dòng)裝置晶片

  •   在接受Forbes的專訪時(shí),IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機(jī)芯片,效能將會(huì)好到Apple都無法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。   這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過的Atom處理器做為平臺(tái),與多家廠商合作推出了智能型手機(jī),或是Tablet;包括了已經(jīng)面世的LenovoK800,與其他廠商如摩托羅拉都將會(huì)推出Intelbased的裝置。   但Otellini指出,其實(shí)他們的下一步,是轉(zhuǎn)向開發(fā)ARM處理器,并且要開發(fā)出比目??前大廠Sams
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行動(dòng)裝置晶片介紹

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