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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 襯底材料

PCB設計流程之組裝技術與環(huán)境保護

  • 在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護的關系也日益密切。
  • 關鍵字： PCB  無鉛化焊接  襯底材料  

LED襯底材料的選用

  • 對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設備和LED器件的...
  • 關鍵字： LED  襯底材料  

LED襯底材料有哪些種類

  • 對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設備和LED器件的要求...
  • 關鍵字： LED  襯底材料  

LED襯底材料、固晶方式及導熱材料均漸趨于高效導熱

  • 最新實驗報告顯示，用100W的集成模塊對比，用純銅片的模塊在芯片溫度高到75攝氏度時，用金剛石-銅復合片的模塊芯...
  • 關鍵字： LED  襯底材料  導熱  

LED外延片襯底材料小常識

  • 襯底材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長技術、芯片加工技術和器件封裝...
  • 關鍵字： LED  外延片  襯底材料  
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襯底材料介紹

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