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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 設計流程

Verilog HDL的歷史及設計流程

  • Verilog HDL 是硬件描述語言的一種，用于數(shù)字電子系統(tǒng)設計。該語言是 1983 年由 GDA （ GateWay Design Automation ）公司的 Phil Moorby 首創(chuàng)的。 Phil Moorby 后來成為 Verilog － XL 的主要設計者和 Cadence 公司（ Cadence Design System ）的第一個合伙人。
  • 關鍵字： VerilogHDL  VHDL  設計流程  

ISSP結構化ASIC解決方案淺析

  • 快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以解決設計人員的很多問題：ISSP器件為多達七層金屬化設計，其中最上兩層可以由客戶定制以符合不同的設計要求，下面幾層由IP、可測試性設計(DFT)模塊以及為減少深亞微米(DSM)效應和時鐘畸變問題的電路。這些設計模塊和電路有助于提高測試覆蓋率，并減少可測試性設計需求，包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的測試技術都嵌入在基本陣列中。
  • 關鍵字： 結構化ASIC  ISSP開放式聯(lián)盟計劃  設計流程  

FPGA設計者需要練好5項基本功

  • 在我看來，成為一名說得過去的FPGA設計者，需要練好5項基本功：仿真、綜合、時序分析、調試、驗證。
  • 關鍵字： 設計流程  仿真  FPGA  綜合  時序分析  

淺析FPGA設計流程及布線資源

  • 1、電路設計與輸入　　電路設計與輸入是指通過某些規(guī)范的描述方式，將工程師電路構思輸入給EDA工具。常用的 ...
  • 關鍵字： FPGA  設計流程  布線資源  

解析FPGA設計流程及其布線資源

  • FPGA/CPLD的設計流程 1、電路設計與輸入 電路設計與輸入是指通過某些規(guī)范的描述方式，將工程師電路構思輸入給EDA工具。常用的設計方法有硬件描述語言（HDL）和原理圖設計輸入方法等。原理圖設計輸入法在早期應用得比
  • 關鍵字： FPGA  設計流程  布線  資源    

片上系統(tǒng)(SOC)的設計流程及其集成開發(fā)環(huán)境

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字： 片上系統(tǒng)  設計流程  集成開發(fā)環(huán)境  

基于ESL并采用System C和System Verilog的設計流程

  • 　ESL解決方案的目標在于提供讓設計人員能夠在一種抽象層次上對芯片進行描述和分析的工具和方法，在這種抽象層次上，設計人員可以對芯片特性進行功能性的描述，而沒有必要求助于硬件（RTL）實現(xiàn)的具體細節(jié)。 當今
  • 關鍵字： System  Verilog  ESL  設計流程    

集成電路設計流程詳細分析

  • 集成電路設計的流程一般先要進行軟硬件劃分，將設計基本分為兩部分：芯片硬件設計和軟件協(xié)同設計。　　芯片硬件設計包括：　　1.功能設計階段。　　設計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、
  • 關鍵字： 集成電路  分析  設計流程    

集成電路設計流程詳解

  • 集成電路設計的流程一般先要進行軟硬件劃分，將設計基本分為兩部分：芯片硬件設計和軟件協(xié)同設計?！　⌒酒布O計包括：　　1.功能設計階段?！　≡O計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、
  • 關鍵字： 集成電路  設計流程  詳解    

智能LED照明系統(tǒng)設計流程探討

  • 隨著LED 技術、物聯(lián)網技術及無線通信技術的發(fā)展，LED 照明顆粒以其無污染、壽命長、指向性好及便于運輸?shù)葍?yōu)點逐步發(fā)展到商業(yè)化階段。由于我國LED 產業(yè)發(fā)展的不均衡以及部分相關工程人員LED 專業(yè)知識的欠缺，致使盲目
  • 關鍵字： LED  照明系統(tǒng)  設計流程    

增量設計流程針對需要變更部分進行優(yōu)化

  • 將綜合工具的功能和集成設計環(huán)境 (IDE) 結合在一起,提供高效的增量設計方法,管理工程設計變更通知 (ECO) 需求,使設計人員能對原設計作模塊級變更,即只更改那些需要變更的部分。這種設計流程大大減少了變更對那些原已
  • 關鍵字： 增量  設計流程    

英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產量

  • 　　據報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產Fab 14晶圓廠的月產量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
  • 關鍵字： 臺積電  40nm  晶圓  制程工藝  設計流程  

通過在FPGA設計流程引入功率分析改善PCB的可靠性

  • 過去，F(xiàn)PGA設計人員考慮的是時序和面積使用率。但是，隨著FPGA正越來越多地取代ASSP和ASIC，設計人員期望開發(fā)功率較低的設計并提供更加精確的功率估計。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來模擬各種工作環(huán)
  • 關鍵字： FPGA  PCB  設計流程  分析    

Cadence端到端方案為UPEK整合芯片流程

Tensilica設計流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具

  • 　　Cadence聯(lián)合Tensilica公司共同宣布，Tensilica在支持其鉆石系列和Xtensa IP核的CAD流程中開始支持Cadence公司Encounter RTL Compiler進行全局綜合。Encounter RTL Compiler的全局綜合功能使Tensilica的客戶能夠利用Tensilica公司IP核設計出更小、更快且更低功耗的微處理器產品。 　　作為Cadence OpenChoice IP計劃成員之一，Tensilica結合Encounter RTL Compiler和其市
  • 關鍵字： Cadence  Tensilica  設計流程  
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