軟交換機 文章 進入軟交換機技術(shù)社區(qū)
IDC:09年全球VoIP半導體市值將達到24億美元
- 當?shù)貢r間本周二,業(yè)界分析人士預測,VoIP的普及將大大推動VoIP半導體產(chǎn)品需求迅猛增長。 來自市場調(diào)研公司IDC的報告稱,到2009年全球VoIP半導體銷售額將增至24億美元,2004年至2009年間的平均年增長率將達到38.9%。此項報告主要調(diào)查了VoIP終端市場的語音處理半導體產(chǎn)品,其中包括數(shù)字信號處理器、ASSP/ASIC、PLD、SLIC以及SLAC。 盡管如此,該公司同時警告稱,由于VoIP已經(jīng)走出早期不被采用的困境,同時進入一個嶄新的階段,因而對于生產(chǎn)用于VoIP系統(tǒng)
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交換技術(shù):軟交換機的概念、特征和作用
- 引 言 隨著通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的日益完善,特別是近來年IP技術(shù)的日益成熟,通過分組網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)端到端融合語音、數(shù)據(jù)、視頻的應(yīng)用已經(jīng)表現(xiàn)出在未來市場越來越強的競爭力。目前人們已認識到分離的語音、數(shù)據(jù)、視頻網(wǎng)絡(luò)必將逐漸融合演變成為集多種業(yè)務(wù)于一體的、分組IP的、開放的下一代通信網(wǎng)絡(luò)(NGN)。 近一年多來人們對NGN的關(guān)注與討論正順應(yīng)了這種市場發(fā)展趨勢??上驳氖侨藗儗GN的表述盡管有所不同但在整體大的原則上已有了如下的共同認識: NGN將基于分組數(shù)
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