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LED芯片使用過程中經(jīng)常遇到的問題及解析方案

  • 　1.正向電壓降低，暗光　　A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致?！　：一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)第一層電極時的擠壓印
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兩則光纖鏈路問題分析及處理過程

  • 筆者的一位朋友在電信工作，主要負責鐵通的光纖業(yè)務。最近在一次聚會中他向我講述了幾個光纖維護中遇到的故障，筆者從中挑選出兩個最有代表的介紹給各位讀者，希望大家能從文章中有所收獲，并反思解決問題的全過程。
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使用分段線性化的過程

  • 概述
    要對一個信號進行測量，直接測量往往是比較困難的，如要測量一個反應爐的溫度，在高達幾百度的環(huán)境中直接用水銀或酒精溫度計測量是不可能的，因為在此溫度下溫度計本身可能已經(jīng)損壞，即使在常溫下，而且其
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基于 DSP聲音采集系統(tǒng)的硬件設計過程和方法

  • 基于 DSP聲音采集系統(tǒng)的硬件設計過程和方法,聲音信號無處不在，同時也包含著大量的信息。在日常的生產(chǎn)生活中，我們分析聲音信號，便可以簡化過程，得到我們想要的結(jié)果。隨著 DSP芯片的性價比不斷攀升，使 DSP得以從軍用領(lǐng)域拓展到民用領(lǐng)域，由于 TI公司 DSP500
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CPU讀/寫存儲器的步驟過程舉例說明

  • 1)存儲器的讀操作。例如，若要將存儲器40H中的內(nèi)容50H讀出，其過程如下： ①CPU將地址碼40H送到地址總線上，經(jīng)存儲器地址譯碼器選通地址為40H的存儲單元： ②CPU發(fā)出“瀆”信號，存儲器讀/寫控制開
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多晶硅鑄造過程溫度場模擬仿真

  • 引言太陽能電池作為一種清潔能源越來越受到廣泛的關(guān)注。其光電轉(zhuǎn)換效率很大程度上取決于多晶硅的質(zhì)量，而多晶硅質(zhì)量又取決于硅錠定向凝固過程中溫度等工藝條件的控制。因此，對多晶硅凝固過程中溫度場進行模擬是確定
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簡單介紹過程控制在空分裝置中的應用

  • 萊鋼12000m3/h空分裝置全套引進德國林德公司的技術(shù)設備，采用空氣低溫精餾法生產(chǎn)高純度的氧氣、氮氣和氬氣。其簡要生產(chǎn)工藝過程如下：原料空氣經(jīng)壓縮、預冷，并在分子篩站除去水分和CO2，進入冷箱后分成兩股，一股經(jīng)
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簡述ARM的啟動過程

  • 基于ARM的芯片多數(shù)為復雜的片上系統(tǒng),這種復雜系統(tǒng)里的多數(shù)硬件模塊都是可配置的,需要由軟件來設置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應用程序之前,需要由專門的一段代碼來完成對系統(tǒng)的初始化。由于這類代碼直接面對處理
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數(shù)字稱重傳感器在過程控制中的應用

  • 在工業(yè)過程控制中，由于生產(chǎn)的連續(xù)運轉(zhuǎn)，對設備的可靠性有著較高的要求，采用了很多冗余技術(shù)來保證測量和控制的可靠.除了DCS系統(tǒng)的冗余外，對現(xiàn)場的傳感器也提出了冗余的要求，DCS系統(tǒng)希望能及時了解各個傳感器工作狀
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完整的LED調(diào)光電路設計過程

  • 最近美國國家半導體公司開發(fā)直接連接雙向交流觸發(fā)三極體調(diào)光器，幾乎完全不會發(fā)生閃爍現(xiàn)象的LED驅(qū)動IC LM3445與評鑒基板。接著筆者組合評鑒基板與簡易雙向交流觸發(fā)三極體調(diào)光電路，說明LM3445的評基板鑒與電路設計的
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適合過程控制應用的完整高速、高共模抑制比(CMRR)

  • 電路功能與優(yōu)勢
    工業(yè)過程控制系統(tǒng)中的信號電平通常為以下幾類之一：單端電流（4～20mA）、單端差分電壓（0～5V、0～10V、plusmn;5V、plusmn;10V）或者來自熱電偶或稱重傳感器等傳感器的小信號輸入。大共模電壓擺幅
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過程分析儀器CAN網(wǎng)絡通信設計

  • 引言　　現(xiàn)代流程工業(yè)的過程控制中，分析檢測具有在線、多組分、實時檢測的特點，對分析儀器在穩(wěn)定、可靠、快速、準確等方面有著嚴格的要求。而廣泛使用的工業(yè)色譜儀采用色譜分離原理，分析周期長達數(shù)分鐘至數(shù)十分鐘
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電容式觸控電路實現(xiàn)過程

  • 電容式觸控電路設計的七個步驟　 圖1是電容式感應技術(shù)原理示意圖。　　 　　圖1 技術(shù)原理示意圖　　電容式感應技術(shù)由于具有耐用、較易于低成本實現(xiàn)等特點，而逐漸成為觸摸控制的首選技術(shù)。此外，由于具有可擴展性
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印制電路板蝕刻過程中的問題

  • 蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單，但實際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細紋或高精度印制電路板時，尤為重要。在制作過程中經(jīng)常遇見的兩個問題是側(cè)蝕和鍍層突
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單片機解密過程中重要要素

  • （1）在選定加密芯片前，要充分調(diào)研，了解單片機破解技術(shù)的新進展，包括哪些單片機是已經(jīng)確認可以破解的。盡量不選用已可破解或同系列、同型號的芯片選擇采用新工藝、新結(jié)構(gòu)、上市時間較短的單片機，如可以使用ATMEG
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