驅(qū)動電源模塊密度的關(guān)鍵因素

• 依靠簡單的經(jīng)驗法則來評估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠遠不夠的，例如電源解決方案開關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅(qū)動系統(tǒng)密度的負載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開分析。先進的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務的相應系統(tǒng)、應用和負載。功率與體積密度眾所皆知電源解決方案是最關(guān)鍵的因素，因為它影響著整體系統(tǒng)尺寸、體積效率、系統(tǒng)物料清單成本和功率密度。通常這些會被分解為系統(tǒng)的通用品質(zhì)因數(shù) (FOM)，例如尺寸、重量和功率（又名 SWaP），
• 關(guān)鍵字： RECOM  驅(qū)動電源模塊