3d chiplet 文章 進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區(qū)
NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景
- 當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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Chiplet——下個芯片風(fēng)口見
- 摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。 其實Chiplet的概念早在
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Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場
- 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?！边€是“小
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評估模塊
- TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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芯原股份：將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項目產(chǎn)業(yè)化
- 3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺。這一高端應(yīng)用處理器平臺基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù)，為廣泛的應(yīng)用處理器SoC產(chǎn)品提供一個全新的實現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內(nèi)外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前，芯原股份已與國內(nèi)外一些客戶進(jìn)行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺的基礎(chǔ)上
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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Chiplet之間如何通信？臺積電是這樣干的
- 最近日趨熱門的異構(gòu)和multi-die 2.5D封裝技術(shù)推動了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統(tǒng)的印刷電路板走線有很大不同。長而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線體系結(jié)構(gòu)。SerDes信號需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠(yuǎn)端串?dāng)_，從而增加功耗。2.5D封裝內(nèi)的電氣短路接口無需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數(shù)據(jù)流中的時鐘，并具有相關(guān)的時鐘數(shù)
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”
- 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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英特爾對chiplet未來的一些看法
- 在英特爾2020年架構(gòu)日活動即將結(jié)束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認(rèn)為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標(biāo)是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進(jìn)入更復(fù)雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產(chǎn)品的
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個開
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Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革。 Omdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導(dǎo)體諸多公司?！ hiplet是站在fab
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雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場
- 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點，來計算對象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結(jié)構(gòu)光的弱點是在室外時，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
- 關(guān)鍵字： 3D 雙目 深度
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